Viaje de la fábrica

GRUPO DE HOREXS

Proceso de producción de Maily

Proceso de TENTING (35um)-- Tenting mejorado (L/S: 20/20um) -- SAP (materia prima de ABF/BT, L/S: 10/10um);

Fabricación del sistema de fabricación de MES+ERP, elegante y completamente auto.

Aquí está nuestro proceso de producción de Tenting

           Perforación            ⇒         Galjanoplastia          ⇒         Modelo    ⇒      Exposición    ⇒           Aguafuerte         ⇒          AOI&VRS       ⇒   ⇒ de la máscara de la soldadura

   Platear el oro    ⇒                Y              ⇒                AVI            ⇒               FQC            ⇒           Limpieza         ⇒           Packging

Horexs como uno de los fabricantes famosos del substrato de IC en CHINA, apoyamos 2-6L incluyendo la acumulación para los clientes, para sea cual sea su producto utilizar. Puesto que nuestra fábrica construyó, también construimos a nuestro equipo del R&D para apoyar nuestro problema técnico del cliente, así pues, durante OEM/ODM, cuando usted quiere hacer que su idea es realidad, usted somos contacto agradable nosotros para el apoyo técnico de la producción.

Ayuda:

Substrato de la vinculación del alambre

Vinculación del alambre (BGA)

Substrato integrado (substrato de Memor y IC)

MEMS/CMOS, módulo (RF, radio, Bluetooth)

2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), agujero (enterrado/ciego) de la acumulación

Flipchip CSP;

Substrato del paquete del sorbo;

Otros ultra substrato del paquete del ic

¡La recepción nos entra en contacto con con Gerber y especificaciones!

Horexs observa de cerca siempre el último desarrollo de la industria, y pone al día constantemente estrategia de la innovación de la investigación y de la tecnología, proporcionando soluciones de empaquetado avanzadas de la tecnología del substrato, para asegurarse de que las compañías en la ventaja principal de la tecnología de la industria. la “pequeños multa” y “integrado” está incluyendo la tendencia de empaquetado del uso del substrato del desarrollo de la cadena de la industria del semiconductor, así, en el subsiguiente pocos años, la compañía se centrará en los dos aspectos de la investigación y desarrollo y de la innovación tecnológica. El desarrollo componente pasivo integrado de la compañía permite a algunos componentes ser integrado en el substrato del paquete. El tamaño del agujero es 40um y abajo, y la capa del aislamiento es 25um y abajo, soluciones más pequeñas y más compactas de la permisión del paquete.

Para proteger la investigación y desarrollo y tecnologías innovadoras, la compañía tiene y continuará solicitando la protección de la patente por todo el mundo, incluyendo en los Estados Unidos, la China, el Japón, Corea del Sur, el Taiwán, el Israel y los países europeos. La protección de la patente incluye los procesos de producción y las estructuras de producto que se pueden ejecutar por nuevas tecnologías. La estrategia de la patente no sólo protege a la compañía contra los competidores que copian el proceso de la fabricación de la compañía, pero también protege la estructura del producto de la compañía evitando que los competidores hagan productos con la estructura similar imitando el proceso de fabricación.

1-MEMS/Cmos (Sesors)

2-MiniLED (LED micro)

línea espacio del espacio/►Line► de la anchura 20/20um/anchura 10/10um del espacio 3-Line/de la anchura 35/35um

Substrato del paquete de la memoria del substrato 4-IC (BGA) FCCSP

substrato del paquete 5-Sip/BGA/Memory/CSP

Los materiales apoyan el material de BT+ABF (ABF en la 2a/3o etapa de HOREXS Hubei)