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Substrato de BGA

• Fabricación del substrato del módulo de RF/Wireless/5G IC
• fabricación del substrato del paquete de la microelectrónica
• substrato de empaquetado de la microelectrónica del substrato del montaje del semiconductor del grueso de 0.2m m
• Continente de empaquetado de China del substrato del semiconductor del ODM del OEM

Substrato del paquete de IC

• Fabricación material del substrato de BT de la marca de Hitachi
• Apoyo de la producción del substrato del paquete de Hitachi BT IC
• substrato del paquete de asamblea de 0.15m m IC para el paquete del semiconductor
• Fabricación de empaquetado del substrato de la precisión 0.15m m IC

Substrato del paquete del sorbo

• Apile vía/vía el substrato de relleno BT del paquete del sorbo que 4L materiales combinan el sistema heterogéneo
• Capa ENEPIG del material 4 de BT del substrato del paquete del sorbo

Substrato del paquete de FCCSP

• fabricación del substrato del paquete del semiconductor FCCSP
• tipos material de la acumulación del substrato 4L del paquete de 0.3m m FCCSP de ENEPIG 5*5m m BT
• Color de verde del substrato 3x3m m del paquete de BT FCCSP para Flip Chip Assembly
• Color de verde del substrato 3x3m m del paquete de BT FCCSP para Flip Chip Assembly

Substrato de los sensores

• Fabricación del substrato de los sensores de semiconductor
• Sensores de la huella dactilar que empaquetan el apoyo de la fabricación del substrato
• Apoyo de la fabricación del substrato del substrato Cmos del paquete de sensores

Substrato del módulo del RF

• Cámara/Bluetooth/oro inalámbrico de la suavidad de BT 4L 0.21m m del substrato del módulo acabado
• Oro suave material del control 4L BT de la impedancia del substrato del módulo del RF

Substrato de la memoria

• FMC NAND/material BT/FR4 del substrato de memoria Flash 70um para las tarjetas de memoria
• fabricación del substrato de la tarjeta del SD del finger del oro de 0.15m m
• Apoyo de la fabricación del substrato de FMC
• Fabricante del substrato de memoria Flash

Substrato de MEMS

• fabricación de empaquetado ultrafina del substrato de 0.2m m MEMS para el microphone&microelectronics
• Apoyo ultra fino de la fabricación del substrato del paquete de Horexs MEMS
• Fabricación de múltiples capas del substrato del substrato del material MEMS/CMOS del ODM BT del OEM

Substrato de IoT

• Fabricación del substrato del módulo de la cámara que apoya China
• Apoyo de la fabricación del substrato de los sensores del paquete de QFN
• Producción del substrato del paquete de BGA/QFN para el semiconductor de la industria de IoT

El otro substrato ultrafino

• Producción del substrato del paquete de la memoria de Flash/NAND
• Fabricación de múltiples capas del substrato del paquete del semiconductor de los materiales de BT
• Fabricación de empaquetado del substrato de IC del semiconductor de BT
• Apoyo de la fabricación del paquete del ic de los sensores del Cmos

PWB rígido ultrafino

• Fabricación del PWB de la tarjeta de SIM Card Smart con base ultrafina
• Materia prima de BT de la base ultrafina FR4 del substrato de la memoria del NAND
• Fabricación rígida ultrafina del PWB para la asamblea de la microelectrónica
• Fabricación del substrato del ic de la memoria de base FR4

PWB del equipamiento médico

• fabricación del PWB de la electrónica de la atención sanitaria/de la electrónica de la Micro-audiencia