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Como sabemos, el semiconductor es una industria cíclica muy típica. Esta característica se refleja en la cadena entera de la industria del equipo y de materiales por aguas arriba, al diseño de chips, y entonces a la fabricación de la oblea, incluso si es solamente una pequeña cantidad requerida en el empaquetado del microprocesador. Los tableros del portador de ABF no son ninguna excepción.
Hace diez años, debido a la disminución de los mercados de la mesa y del ordenador portátil, la fuente de tableros del portador de ABF oversupplied seriamente, y la industria entera bajó en un reflujo bajo, pero diez años más adelante, la industria de ABF reignited. Goldman Sachs Securities señaló que el hueco de la fuente de los substratos de ABF aumentará a partir de la 15% el año pasado hasta el 20% este año, y debe continuar más allá de 2023. Más datos muestran que incluso en 2025, la oferta y el hueco de la demanda de ABF todavía serán 8,1%.
¿Circundando, tan este vez, qué sonaba el “cuerno del contraataque” del tablero del portador de ABF otra vez?
Empaquetado avanzado del “héroe grande”
El empaquetado avanzado debe ser familiar todo el mundo. Estos últimos años, con el adelanto continuo del proceso de la tecnología del microprocesador, para continuar la ley de Moore, el empaquetado avanzado ha emergido como los tiempos requieren, y se ha convertido en un campo de batalla para que las fábricas importantes de IDM y las fábricas de la oblea entren. La razón por la que avanzó el empaquetado puede convertirse en un principal contribuyente al desarrollo de los substratos de ABF es comenzar con los substratos de ABF.
¿Cuál es un tablero del portador de ABF? El supuesto tablero del portador de ABF es uno de los tableros del portador de IC, y el tablero del portador de IC es un producto entre los semiconductores de IC y PCBs. Como puente entre el microprocesador y la placa de circuito, puede proteger la integridad del circuito y establecer un modo eficaz de disipar calor.

Según diversos substratos, los substratos de IC se pueden dividir en los substratos de BT y los substratos de ABF. Comparado con los substratos de BT, el material de ABF se puede utilizar para los ICs con las líneas del deluente, conveniente para la alta cuenta de perno y la alta transmisión del mensaje, y tiene poder de computación más alto. Se utiliza principalmente para los altos microprocesadores computacionales del funcionamiento tales como CPU, GPU, FPGA, y ASIC.
Como se mencionó anteriormente, el empaquetado avanzado nace continuar la ley de Moore. La razón es que el empaquetado avanzado puede ayudar a microprocesadores para integrar con un área constante y para promover una eficacia más alta. Con tecnología de envasado del chiplet, los productos individuales de procesos diferentes y los materiales pueden ser la tecnología de integración heterogénea en la cual el diseño de chips se pone en el substrato de la interposición, para integrar estos microprocesadores juntos, un portador más grande de ABF se requieren para la colocación. Es decir el área consumida por el portador de ABF aumentará con la tecnología del chiplet, y cuanto más grande es el área del portador, cuanto del más baja es la producción de ABF, y de la demanda para el portador de ABF aumento posterior.
Actualmente, las tecnologías de envasado avanzadas incluyen FC BGA, FC QFN, 2.5D/3D, WLCSP, la fan-Hacia fuera y otras formas. Entre ellas, FCBGA se ha convertido en la tecnología de envasado de la corriente principal en virtud del método de empaquetado de FC interno y de BGA externo. Como la tecnología de envasado más ampliamente utilizada para los tableros del portador de ABF, el número de los alcances 32~48 de FCBGA I/Os, así que él tiene mismo ventajas del excelente rendimiento y del coste. Además, el número de I/Os en el paquete 2.5D es también muy alto, que es varias veces que del 2.o paquete de FC. Mientras que el funcionamiento de microprocesadores de gama alta se mejora perceptiblemente, el tablero requerido del portador de ABF también ha llegado a ser más complejo.
Tome la tecnología de CoWoS de TSMC como un ejemplo. Desde su primer lanzamiento en 2012, esta tecnología de envasado se puede dividir en tres tipos: CoWoS-S, CoWoS-R y CoWoS-L según diversa interposición. Actualmente, la quinta generación CoWoS-S ha incorporado la producción en masa y se espera que produzca en masa la sexto-generación CoWoS-S en 2023. Como una de las tecnologías de envasado avanzadas, CoWoS utiliza un gran número de ABFs de alto nivel, que son más altas que FCBGA en términos de área y número de capas, y la producción es mucho más baja que la de FCBGA. Desde este punto de vista, una gran cantidad de capacidad de producción de ABF está limitada de ser consumido en el futuro.
Además de TSMC, la tecnología integrada del puente de la interconexión del Multi-dado de Intel (EMIB) lanzada en 2014 tiene vario I/Os de hasta 250~1000, que mejora la densidad de la interconexión de microprocesadores e integra las interposiciones del silicio. Integrado en ABF, ahorrando una área extensa de la interposición del silicio. Aunque este movimiento reduzca el coste, aumenta el área, las capas y la dificultad de fabricación del ABF, que consumirá más capacidad de producción de ABF. Se entiende que Sapphire Rapids de la nueva plataforma de Eagle Stream será el primer producto del centro de datos de Intel Xeon con EMIB + Chiplet, y se estima que el consumo de ABF será más de 1,4 veces que de la plataforma de Whitley.
Puede ser visto que la aparición de la tecnología de envasado avanzada se ha convertido en indudablemente un principal contribuyente a la demanda para los substratos de ABF.
Mejora del servidor y de la demanda del campo del AI
Si la tecnología de envasado avanzada es un principal contribuyente, después la subida de los dos usos principales del centro de datos y de la inteligencia artificial es el número uno “ayudante”. Actualmente, para cubrir las necesidades de la HPC, el AI, el Netcom y la diversa construcción de la infraestructura, si es CPU, GPU, microprocesadores del Netcom, o microprocesadores especiales del uso (ASIC) y otros microprocesadores dominantes, la velocidad de la mejora contenta serán acelerados, y entonces la velocidad de la mejora contenta será acelerada. El número de altas subidas y las líneas de alta densidad se están convirtiendo en tres direcciones, y tal tendencia de desarrollo está limitada de aumentar la demanda de mercado para los substratos de ABF.
Por una parte, el empaquetado avanzado mencionó arriba es una herramienta potente para aumentar el poder de computación de microprocesadores y para reducir el precio medio de microprocesadores. Además, la subida de centros de datos y de inteligencia artificial ha propuesto los nuevos requisitos para el poder de computación. Los microprocesadores cada vez más grandes del poder de computación tales como CPU y GPU están comenzando a moverse hacia el empaquetado avanzado. Hasta ahora este año, el más impactante debe ser ultra el microprocesador M1 lanzado por Apple en marzo.
Se entiende que el M1 ultra adopta la fusión de empaquetado de encargo de la arquitectura de Apple ultra, que se basa en la tecnología de envasado de la información-l de TSMC. Conecta dos M1 que desnudos máximos mueren a través de una interposición del silicio para construir un SoC, que puede minimizar el área y mejorar el funcionamiento. Usted debe conocer eso comparada con la tecnología de envasado usada en procesadores anteriores, la tecnología de envasado de la información-l usada por M1 ultra requiere una área extensa de ABF, que requiere dos veces el área de M1 máximo y requiere una precisión más alta.
Además de Apple del M1 del microprocesador ultra, la PC GPU de RDNA 3 de la tolva y de AMD del servidor GPU de Nvidia será empaquetada de nuevo en 2.5D este año. En abril este año, había también informes de los medios que el empaquetado avanzado de ASE había entrado en a la cadena de suministro de los fabricantes de microprocesador superiores del servidor de los E.E.U.U.
Según los datos compilados por internacional mega, entre las CPU de la PC, el área de consumo de ABF de la PC CPU/GPU se predice para estar cerca de 11,0% y 8,9% CAGR respectivamente a partir de 2022 a 2025, y el área de consumo del paquete ABF de CPU/GPU 2.5D/3D es tan alta como 36,3% respectivamente. y 99,7% CAGR. En la CPU del servidor, se predice que el área de consumo de CPU/GPU ABF será cerca de 10,8% y 16,6% CAGR a partir de 2022 a 2025, y el área de consumo del paquete ABF de CPU/GPU 2.5D/3D será cerca de 48,5% y 58,6% CAGR.
Las diversas muestras significan que el adelanto de los microprocesadores grandes del poder de computación al empaquetado avanzado se convertirá en la razón principal del crecimiento de la demanda del portador de ABF.
Por otra parte, es la subida de nuevas tecnologías y de usos tales como AI, 5G, conducción autónoma, y Internet de cosas. Tomando el metaverse más popular antes, AR/VR y otros dispositivos de visualizador en forma de visor son entradas importantes al metaverse futuro, y hay oportunidades enormes del microprocesador ocultadas detrás de ellos, y estas oportunidades del microprocesador también se convertirán en la nueva fuerza del crecimiento para promover el crecimiento del mercado del tablero del portador de ABF.
A principios de este año, el analista internacional Ming-Chi Kuo de Tianfeng lanzó un informe que revelaba nuevas tendencias en los dispositivos del AR/MR de Apple. El informe muestra que los dispositivos del AR/MR de Apple serán equipados de las CPU duales, de los procesos 4nm y 5nm, que serán desarrollados exclusivamente por TSMC; ambas CPU utilizan tableros del portador de ABF, que también significa que los dispositivos del AR/MR de Apple utilizarán el tablero dual del portador de ABFs. La Ming-ji Kuo predice que se espera que en 2023 /2024/2025, envíos del equipo del AR/MR de Apple alcance 3 millones de unidades, 8-10 millones de unidades, y 15-20 millones de unidades, correspondiente a la demanda para los tableros del portador de ABF de 6 millones de unidades units/16-20 millón. Pieces/30-40 millón de pedazos.
A propósito, la meta de Apple para los dispositivos de AR/MR es substituir el iPhone en 10 años. Los datos muestran que hay actualmente más de 1 mil millones usuarios activos del iPhone, y ha estado aumentando constantemente. Incluso según datos actuales, Apple necesita vender por lo menos 1 mil millones dispositivos de AR en los próximos 10 años, así que significa que solamente los dispositivos de Apple AR/MR el número de tableros del portador de ABF requeridos exceden 2 mil millones pedazos.
Con la adición de gigantes importantes tales como Google, meta, Amazonas, Qualcomm, ByteDance, etc., la competencia en el mercado será solamente más intensa en el futuro, que conducirá la demanda para que los tableros del portador de ABF sean más fuerte.

Frente a una tendencia del crecimiento del mercado tan fuerte y al hueco en expansión continua entre la oferta y la demanda, la extensión de la capacidad de los fabricantes del tablero del portador de ABF se ha puesto de largo en el orden del día.
Actualmente, hay siete proveedores importantes de los tableros del portador de ABF. En 2021, las proporciones de la fuente son Xinxing 21,6%, Jingshuo 7,2%, Nandian 13,5%, Ibiden 19,0%, Shinko 12,1%, AT&S 16,0%, Semco 5,1%, en 2022, todos los fabricantes excepto Semco ampliarán la producción.

HOREXS propuso un plan de expansión ya en 2020, incluyendo ABF en el orden del día. La fábrica de HOREXS Huizhou produce principalmente los substratos de empaquetado inferiores, la fábrica de Hubei produce principalmente los substratos de empaquetado del mediados de-a-alto-fin, y los substratos de empaquetado de ABF se planean para ser en la tercera fase de la fábrica de Hubei. Certificación de producto de la fábrica de HOREXS Hubei tal como SPIL, etc., se estima que la primera fase de la fábrica será puesta en la operación en la segunda mitad de 2022, y la producción en masa comenzará en agosto.