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Recientemente, el mercado de la COPITA ha subido, y las plantas de empaquetado y de prueba de la memoria también se beneficiarán. Se estima que la tasa de crecimiento de los ingresos anuales de Licheng reanudará crecimiento, y la tasa de crecimiento compuesta de los ingresos (CAGR) alcanzará 9-10% de los dos años próximos. Afectado por cambios estacionales de la demanda y una alta base del cuarto Q3, los ingresos de Licheng en el cuarto trimestre de 2020 eran levemente más bajos que esperados, con un aumento trimestral de 0,46% y una disminución interanual de 1,48%. Sin embargo, los ingresos consolidados anuales eran 76,18 mil millones dólares de Taiwán. Todavía un aumento anual de 14,51%. Mientras que la perspectiva de la oferta y de la demanda de la COPITA da vuelta optimista, se espera que se espere que los ingresos de Licheng en el primer trimestre de este año reanuden su crecimiento anual, y el ímpetu cogerá el cuarto por el cuarto. Con el desalmacenamiento de centros de datos muy grandes en 2020, se espera que la inversión de la nube reanude en 2021, juntado con el lanzamiento de la plataforma de la CPU del lago ice de Intel, traerá la demanda diversificada para el almacenamiento del servidor. Al mismo tiempo, el índice de penetración creciente de demanda de las impulsiones de los smartphones 5G, la demanda para los bienes de consumo continúa siendo fuerte, y la recuperación de la demanda automotriz e industrial también está aumentando. Como fabricante de empaquetado y de prueba, ASE es también optimista sobre el desarrollo de la industria de empaquetado y de prueba subsiguiente. La capacidad actual de la cadena de suministro del semiconductor se carga completamente, y todas las capacidades de empaquetado y de prueba tales como vinculación del alambre y empaquetado del microprocesador de tirón son apretadas, y continúan recibiendo nueva demanda. ASE es optimista que la escasez continuará en el segundo trimestre.

El grupo de HOREXS que las órdenes del substrato de IC también consiguieron grande aumentado en 2020 con el empaquetado/prueba industry.HOREXS de IC es también optimista sobre el desarrollo de la fabricación del substrato de IC, hasta a 2022, alcance de la salida de la fabricación del substrato de HOREXS IC a 60000SQM mensualmente. Contacto agradable para cooperation.akenzhang@hrxpcb.cn