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September 1, 2022

La nueva fábrica de la planta de HOREXS (substrato del paquete) fue puesta en la producción

Recientemente, se divulga que la primera fase de la fábrica del tablero del portador de IC (también conocido como substrato de empaquetado) construida por la electrónica Co. de Hongruixing (Hubei), el Ltd. (en adelante se refirió como “Hongruixing y HOREXS”) se ha puesto en la producción de ensayo recientemente, y la está emprendiendo actualmente ha recibido órdenes de clientes incluyendo Samsung, y emprenderá oficialmente órdenes de la producción en masa en septiembre.

 

Además, según la persona relevante responsable de Hongruixing, los clientes actuales de Hongruixing están situados en Asia, América, Europa y otros países, y la mayor parte de han establecido relaciones cooperativas estratégicas. Las series de productos de esta fábrica se basan principalmente en la fabricación de substratos de empaquetado en dirección del semiconductor que empaqueta (OSAT) y Fabless. Para solucionar la situación actual de los substratos de IC en China que es monopolizada por Japón, Corea del Sur y Taiwán, y ayudar al desarrollo de la industria nacional del semiconductor.

 

La electrónica Co., Ltd. de Hongruixing (Hubei), conocido antes como electrónica Co. de Hongruixing del condado de Boluo, Ltd., está situada en la zona de desarrollo económico nacional de la ciudad de Huangshi, provincia de Hubei, con un capital registrado de 120 millones de yuan. Para los substratos de empaquetado del semiconductor del sorbo actual de la industria, los substratos de empaquetado de FCCSP/CSP, los substratos de empaquetado de BGA/LGA, los substratos de empaquetado de MEMS/CMOS, el etc., se ha alcanzado la capacidad de producción total, y se han obtenido los derechos de propiedad intelectual independientes relevantes.

 

Mientras que rompe el monopolio muy de pocas empresas extranjeras, fomenta reduce los costes de fabricación para los clientes y mejora la competitividad de los productos de los clientes. Finalmente, según la persona relevante responsable de Hongruixing, las segundas y terceras fases de la fábrica son principalmente ampliar capacidad de producción y la fuente y desarrollan la fabricación de empaquetado del substrato de FCBGA (ABF-basado) continuarán avanzando a finales de 2023, y el desarrollo y el progreso continuos de Hongruixing contribuirán a llenar el hueco en la producción de circuitos integrados microelectrónicos en grande en mi país.

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