GRUPO DE HOREXS
July 11, 2022
El sorbo se integra y se miniaturiza con tecnologías de la asamblea de IC. Bastante que tecnologías de envasado genéricas de IC, el desarrollo del sorbo requiere la integración heterogénea de microprocesadores solos o múltiples (tales como un procesador, una COPITA, memoria Flash especializados), del resistor del dispositivo del soporte (SMD)/del condensador/del inductor, de los filtros, de los conectores, del dispositivo de MEMS, de los sensores superficiales, de otros componentes activos/pasivos y del paquete o del subsistema premontado.
Un sistema en paquete, o sorbo, es una manera de liar dos o más ICs dentro de un solo paquete. Esto está en contraste con un sistema en microprocesador, o los SoC, donde las funciones en esos microprocesadores se integran sobre lo mismo mueren.
El sorbo ha estado alrededor desde los años 80 bajo la forma de módulos del multi-microprocesador. Bastante que microprocesadores puestos en una placa de circuito impresa, pueden ser combinados en el mismo paquete a más barato o acortar distancias que las señales eléctricas tienen que viajar. Las conexiones han estado históricamente a través de enlaces del alambre.
Mientras que el sorbo vio la adopción limitada en sus formas más tempranas, ha habido mucho trabajo hecho en la mejora de este concepto recientemente con 2.5D y 3D-ICs, así como paquete-en-paquete y tirón-microprocesadores. Hay varios conductores dominantes para estos cambios:
1. El IP análogo no se encoge tan fácilmente como circuitos digitales a partir de un nodo del proceso al siguiente, haciéndolo extremadamente largo y costoso para mover los diseños de IC a partir de un nodo de proceso al siguiente de acuerdo a la ley de Moore. El poder encoger apenas las porciones digitales y guardar análogo en más viejas geometrías de proceso es cada vez más atractivo, pero también requiere una cierta comunicación sofisticada entre los dados.
2. La contracción de características y adición de más función sobre los semiconductores requiere alambres más largos y más finos, que aumenta el tiempo que lleva para que las señales se muevan alrededor de un microprocesador. Empaquetando diversos microprocesadores juntos, conectado a través de una interposición o de un por-silicio vía, esas señales se pueden acelerar usando distancias más cortas del alambre y conductos más anchos.
3. La necesidad de ampliar vida de batería en dispositivos móviles requerirá maneras de reducir la cantidad de poder necesaria a las señales de impulsión. Reduciendo las distancias que las señales tienen que recorrer, particularmente dentro y fuera de memoria, y de aumentar la anchura de los conductos, tienen un efecto directo sobre la cantidad de energía gastada a las señales de impulsión.
RF/Wireless: Amplificadores de potencia, banda base, módulos del transmisor-receptor, Bluetooth TM, GPS, UWB, etc. -. Consumidor: Cámaras digitales, dispositivos de bolsillo, tarjetas de memoria, etc. -. Establecimiento de una red/banda ancha: Dispositivos de PHY, línea conductores, etc. -. Procesadores de gráficos -. TDMB -. Tablet PC -. Teléfono elegante.
