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Substrato de empaquetado de CSP
CSP (Chip Scale Packages)
Chip Scale Packaging (CSP) utiliza tecnología fina del modelo, los via muy pequeños, la hoja de cobre ultra fina y aumenta la estructura para los diseños y la flexibilidad de alta densidad. El substrato de CSP proporciona alta confiabilidad en la conexión y el aislamiento.
 

Características

Tecnología que modela fina para el diseño de alta densidad
Aumente la estructura para la alta flexibilidad del diseño
Alta confiabilidad en la conexión y el aislamiento
Adopción del material bajo de CTE conveniente para el estallido

Resina material de BT

Cuenta 2~6 de la capa

Línea y espacio 0.020m m/0.020m m

Tamaño 3x3m m ~ 19x19m m del paquete

Grueso 0.13m m del tablero

 

 

Substrato de empaquetado de FCCSP
FC-CSP (Flip Chip) CSP
Flip Chip CSP (FC CSP) utiliza tecnología que topa del microprocesador de tirón en vez de la vinculación del alambre para conectar los cojines del topetón en el substrato directamente con los cojines de enlace del microprocesador. Con el tamaño de la disposición de alta densidad y de un paquete más pequeño, esta tecnología proporciona reducciones de costes.
 

Características

La alta cuenta y el cortocircuito de la entrada-salida interconecta.
Alta densidad de la disposición.
Reducción coste debido al tamaño de un paquete más pequeño.
Modelo fino y echada fina del topetón
Soldadura apretada resistir tolerancia de la posición
Flip Chip Bumping Technology

Resina material de BT

Cuenta 2~6 de la capa

Línea y espacio 0.020m m/0.020m m

Echada 0.15m m del topetón

Micrófono vía y tierra 0.065m m/0.135m m

 

Substrato de empaquetado de PBGA

El arsenal plástico de la rejilla de la bola (PBGA) conecta el microprocesador con el substrato y lo encapsula con un compuesto que moldea plástico. El diseño optimizado del substrato proporciona funcionamiento y estabilidad dimensional termales y eléctricos aumentados para empaquetar en el paquete.

 

Características

Optimización del diseño del substrato en vista del funcionamiento termal y eléctrico
Una echada de la bola y un grueso más finos del paquete del deluente
Alto funcionamiento eléctrico debido poner en cortocircuito longitud del alambre
Proceso trasero del grabado de pistas
Disponible para el Tirón-microprocesador y la vinculación del alambre
Cableado de alta densidad por proceso del Semi-añadido
Formación de modelo fina a enlazar en tecnología del rastro
Estabilidad de la dimensión del substrato a empaquetar en el paquete
Diseño sin plomo de la placa para la interconexión

Resina material de BT

Cuenta 2~6 de la capa

Línea y espacio 0.020m m/0.020m m

Tamaño 21x21m m ~ 35x35m m del paquete

Grueso 0.21m m del tablero

 

Substrato de empaquetado de BOC
BOC (tablero en microprocesador)
El tablero en diseños del microprocesador (BOC) tiene el substrato enlazó al lado de circuito del dado, y los enlaces del alambre están conectados entre los conductores del substrato y los cojines en enlace en el dado.
 

Características

Ranuras perforadas para el bajo costo y la posición de la alta exactitud
Ranuras encaminadas del bajo costo
Tecnología que modela fina para el diseño de alta densidad
Reduzca el ruido de la señal usando una trayectoria eléctrica corta

Resina material de BT

Cuenta 2~4 de la capa

Línea y espacio 0.030m m/0.030m m

Tolerancia +/-0.05mm del tamaño de la ranura

Grueso 0.13m m del tablero

 

Substrato de empaquetado de FMC
FMC (tarjeta de memoria Flash)
La tarjeta de memoria Flash (FMC) es el substrato para los dispositivos de memoria Flash que almacenan, leer y escribir datos fácilmente.
 

Características

Planarization de la superficie del PSR
Au suave/placa dura y brillo del Au
Control del alabeo del substrato

Resina material de BT

Cuenta 2~6 de la capa

Línea y espacio 0.040m m/0.040m m

Grueso 0.13m m del tablero

Au duro 5um/0.5um, Au suave 5um/0.3um del final superficial

 

Otros tales como el substrato de empaquetado del sorbo, el substrato de empaquetado de MEMS/CMOS, el substrato de MiniLED, substrato del paquete del microprocesador del LED, substrato etc. del MCP.

 

Usos:

Memoria de memoria Flash Card/NAND, COPITA, DDR2, GDDDR4, GDDDR5, microprocesadores/reguladores, Asics, órdenes de puerta, memoria, DSPs, PLDs, gráficos y sistemas del microprocesador de la PC, telecomunicaciones celulares, inalámbricas, tarjetas de PCMCIA, PC del ordenador portátil, cámaras de vídeo, unidades de discos, PLDs,

Aplicación móvil ProcessorBaseband, SRAM, COPITA, memoria Flash, banda base de Digitaces, procesador gráfico, regulador de las multimedias, procesador de uso.