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HOREXS es uno del manfuacturer famoso del PWB del substrato de IC en CHINA, casi del PWB está utilizando para el paquete de IC/Storage IC/está probando, montaje de IC, tal como MEMS, EMMC, MCP, RDA, SSD, Cmos tan encendido. ¡Cuál era fabricación acabada 0.1-0.4m m profesional del PWB FR4!

El empaquetado es una parte esencial de la fabricación y del diseño del semiconductor. Afecta a poder, a funcionamiento, y a coste en un nivel macro, y la función básica de todos los microprocesadores en un nivel micro.

El paquete es el envase que sostiene el semiconductor para morir. El empaquetado se puede hacer por un vendedor separado, el OSAT, aunque las fundiciones estén ampliando sus esfuerzos de empaquetado. El paquete protege el dado, conecta el microprocesador con un tablero u otros microprocesadores, y puede disipar calor.

Muchos tipos de paquetes funcionando están hoy, y más tampoco en la investigación en las universidades o alistan para la producción — todo de complejo apilada muere con por-silicio vía a fan-salidas y sistemas complejos en microprocesador. Los paquetes vienen en diversos materiales, pueden ser estándar o de encargo, y pueden tener enfriamiento activo o pasivo.

Los paquetes eran considerados una parte bastante no crítica del diseño del semiconductor. Son esenciales ahora en cada nivel, y hay una carrera encendido entre las fundiciones y OSATs para asir una parte más grande de este mercado como aumentos de la complejidad y de la rentabilidad.

Fig. 1: Tendencias dominantes en fuente de empaquetado: KLA

Fig. 2: Cronología de diversas tecnologías de envasado. Fuente: Cadencia

Fig. 3: Una pequeña muestra de diversas opciones de empaquetado. Fuente: Cadencia (el artículo era toma de Internet)