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Introducción del PWB del substrato de IC

El marco de empaquetado de la tarjeta de IC refiere a una materia prima especializada dominante usada para empaquetar los módulos de la tarjeta del circuito integrado. Protege principalmente el microprocesador y ACTÚA como el interfaz entre el chip CI y el mundo exterior. Su forma es cinta, amarillo generalmente de oro. El uso del proceso específico es como sigue: en primer lugar, a través de la máquina de colocación automática microprocesador de la tarjeta del circuito integrado se pega en el marco de empaquetado de IC, y después utilizan los microprocesadores superiores del circuito integrado, contacto de la soldadora del alambre y el marco de la encapsulación de IC conectado para realizar el circuito antedicho del nodo del unicom, finalmente usando los materiales de la encapsulación para guardar el chip CI para formar el módulo de la tarjeta del circuito integrado, facilita después de fuente de empaquetado del marco de la tarjeta de application.IC es dependiente en las importaciones.

Tipo

Según el uso y la forma de marco de empaquetado de la tarjeta de IC puede ser dividido en 6PIN, 8PIN, interfaz dual y el marco de empaquetado sin contacto, todos los éstos está estrictamente de acuerdo con la organización de estándares internacionales (ISO) y los estándares de la Comisión electrotécnica internacional (IEC) para facilitar la automatización del proceso de producción final. Sin embargo, el modelo superficial del bastidor de empaquetado de la tarjeta de IC se puede modificar para requisitos particulares según requisitos específicos.

Según el material del bastidor de empaquetado de la tarjeta de IC, puede ser dividido en marco de empaquetado de la tarjeta de IC del metal y marco de empaquetado de la tarjeta de epoxy de IC. El marco del paquete de la tarjeta de IC del metal uso principal para el paquete de módulo sin contacto de la tarjeta de IC, mientras que el paquete de módulo de la tarjeta de IC del contacto USO principal el marco de epoxy del paquete de la tarjeta de IC del substrato.

Proceso de fabricación

El proceso de fabricación del bastidor de empaquetado de la tarjeta de IC es un proceso complicado con la alta precisión. Es producido por la electrónica de Shandong Henghui en China, que llena el hueco nacional. Las materias primas usadas en el proceso de producción se importan principalmente. El proceso de producción específico es como sigue: primero, el sacador de alta velocidad de la precisión en la materia prima de la fibra de vidrio se utiliza de acuerdo con los requisitos del diseño fuera del espacio correspondiente, y entonces a través de laminación exacta el equipo será vinculación material conductora junto, usando las técnicas fotográficas para diseñar el buen modelo de la exposición en la superficie, entonces con el covering.they correspondiente finalmente para formar el producto final.

Parte de uso fino del PWB FR4 de Horexs para el eMMC, diseño/prueba, BGA, RDA, UFS, eMCP, UDP del almacenamiento como demostraciones de siguiente: