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January 16, 2021

Jiang Shangyi, vice presidente de SMIC: La tecnología avanzada y el empaquetado avanzado deben convertirse paralelamente

Según observador industrial del semiconductor, el 16 de enero de 2021, el acontecimiento destacado anual para los intercambios profundizados entre los CEOs de las compañías chinas del microprocesador y socios del Congreso Anual superior de la creación de institución-China IC de la inversión | La conferencia de China IC magnífico fue llevada a cabo en Shangai. En la reunión, el Dr. Jiang Shangyi, vice presidente de SMIC, entregó un discurso dado derecho “de los circuitos integrados a los microprocesadores integrados”.

El Dr. Jiang Shangyi, vice presidente de SMIC

En la reunión, el Dr. Jiang dijo que lo han sumergido en la exploración del empaquetado avanzado y de microprocesadores integrados por diez años. La investigación y desarrollo de la tecnología avanzada es la piedra angular. De acuerdo con la ley del desarrollo de la ley de Moore, el desarrollo sostenible a largo plazo de la tecnología avanzada está más allá de duda. En este momento crítico cuando la ley de Moore retrasa y la era de poste-Moore se está acercando, la tendencia de desarrollo de la disposición anticipada, la tecnología avanzada y la dual-línea de empaquetado avanzada paralelismo es particularmente necesarias.

Después ese, el Dr. Jiang compartió algunas penetraciones en la industria del semiconductor. Él mencionó que la industria del semiconductor es una industria total que requiere la cooperación de por aguas arriba y de rio abajo. El ambiente de la industria del semiconductor ha experimentado enormes cambios en los últimos dos años. La razón principal es que la ley de Moore, pues una fuerza impulsora fuerte que llevaba el desarrollo de la industria de IC por 30 a 40 años, se ha acercado al límite físico. Aunque los semiconductores continúen innovando, no tendrán un impacto tan fuerte en la industria como en el pasado.

Bajo ley de Moore, los dobles de la integración del microprocesador cada dos años, y la tecnología del empaquetado y de la placa de circuito es casi sin cambios. Por lo tanto, en 30 a 40 años, la tecnología del empaquetado y de la placa de circuito se ha convertido en el embotellamiento de la función de sistema total.

Además, hay menos y menos clientes y productos usando tecnología avanzada, y solamente un pequeño número de ICs en gran demanda pueden ser adoptados. Según estadísticas, el diseño costó de tecnología avanzada es alto. Hablando en términos generales, cuesta US$500 millón a US$1 mil millones. La tarifa del diseño explica generalmente 10%-20% de ingresos del producto. Para recuperar la inversión, toma 5 mil millones ventas para ser posible. Y con la llegada de la era de poste-Smartphone, los productos de IoT muy se diversifican, y no hay producto que tiene una demanda tan grande para amortizar el coste de usar tecnología avanzada.

El microprocesador integrado es desarrollar la tecnología avanzada del empaquetado y de la placa de circuito, que puede romper el embotellamiento del funcionamiento de sistema de hoy. Por lo tanto, muchos diversos microprocesadores se pueden conectar con eficacia con tecnología avanzada del empaquetado y de circuito, de modo que el funcionamiento de sistema total sea similar a un solo microprocesador, de tal modo reduciendo coste y aumentando eficacia. El Dr. Jiang señaló que ésta será la tendencia de desarrollo de la era de poste-Moore.

Además, para las tecnologías avanzadas desarrolladas recientemente del empaquetado y de la placa de circuito, la redefinición de las especificaciones de la comunicación entre los microprocesadores y los microprocesadores puede optimizar grandemente las funciones de sistema totales. Para lograr esto, el ambiente ecológico total y la cadena industrial necesitan ser establecidos. Incluyendo: equipo + productos tecnología-avanzados del producto-sistema del tecnología-microprocesador del empaquetado y de la placa de circuito de la oblea cruda del material-silicio; al mismo tiempo, la calma nacional necesita la EDA Tools, las células estándar y la otra cooperación. Estos vínculos son imprescindibles. Es necesario asegurar consistencia y integridad, es decir, para formar especificaciones y estándares unificados y para establecer una cadena industrial completa. Después de que el ambiente ecológico se establezca completamente, el desarrollo de productos nacional puede convertirse de una manera eficiente y ordenada y ocupar mano de obra. También habrá menos recursos materiales a ganar en la competencia en el mercado global.
HOREXS también seguirá la dirección estratégica nacional y los requisitos de la tecnología de envasado avanzada de guardar el mejorar, y de mejorar continuamente el nivel de la capacidad de proceso y de la producción para servir los altos requisitos de más clientes.

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