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October 19, 2020

El empaquetado avanzado principal del semiconductor, mercado del substrato de IC está estallando en ese entonces

HOREXS es el fabricante ultra fino del PWB FR4, que es profesional en el PWB del paquete de IC durante 10 años en CHINA, tiene buen honor superior en esta industria.

El tablero del portador de IC es una tecnología desarrollada con el adelanto continuo de la tecnología de envasado del semiconductor. En mediados de 1990 s, un nuevo tipo de forma de empaquetado de alta densidad de IC representada por el arsenal de la rejilla de la bola que empaquetaba y empaquetado del tamaño del microprocesador salió. El tablero entró en ser como nuevo portador de empaquetado. El tablero del portador de IC se desarrolla en base del tablero de HDI. Como tablero de gama alta del PWB, tiene las características de la alta densidad, de la alta precisión, de la miniaturización y de la delgadez. El tablero del portador de IC también se llama substrato del paquete. En el campo del empaquetado de gama alta, el tablero del portador de IC ha substituido el marco tradicional de la ventaja y se ha convertido en una parte imprescindible de empaquetado del microprocesador. No sólo proporciona la ayuda, la disipación de calor y la protección para el microprocesador, pero también proporciona la ayuda para el microprocesador y la madre del PWB. Las conexiones electrónicas se proporcionan entre los tableros, que desempeñan un papel del “lazo hacia arriba y hacia abajo”; los incluso dispositivos pasivos y activos se pueden integrar para alcanzar ciertas funciones de sistema. Los productos del tablero del portador de IC se dividen áspero en cinco categorías, es decir tablero del portador de IC del chip de memoria, tablero del portador de MEMS IC, tablero del portador de IC del módulo de la radiofrecuencia, tablero del portador de IC del microprocesador de procesador y el tablero de alta velocidad del portador de IC de la comunicación, el etc., usados principalmente en terminal de la inteligencia, servicio/almacenamiento, el etc. móviles en fin, el substrato de IC es el substrato dominante para el empaquetado avanzado de circuitos integrados, el PWB “especial”.

1. La barrera técnica es mucho más alta que la del PWB ordinario, y hay menos jugadores de la industria

Convertido de HDI, la barrera técnica es mucho más alta que HDI y el PWB ordinario. El tablero del portador de IC se desarrolla en base del tablero de HDI. Hay cierta correlación entre los dos, pero el umbral técnico del tablero del portador de IC es mucho más alto que el de HDI y de PCBs ordinario. El tablero del portador de IC se puede entender como PWB de gama alta, que tiene las características de la alta densidad, de la alta precisión, de la alta cuenta de perno, del alto rendimiento, de la miniaturización, y del perfil fino. Tiene requisitos más altos en una variedad de parámetros técnicos, especialmente la mayoría de la línea anchura/líneas parámetros de la base del espaciamiento. Tome el substrato del paquete del microprocesador de un procesador móvil del producto como un ejemplo. Su línea anchura/líneas espaciamiento es los 20μm/20μm, y continuará disminuyendo hasta el 15μm/15μm, μm del 10μm /10 en los próximos 2-3 años, mientras que la línea general anchura del PWB la línea echada debe estar sobre los 50μm/50μm (HOREXS también se está centrando en la investigación y desarrollo para superar tales problemas técnicos en los próximos años).

Comparado con PCBs ordinario, los tableros del portador de IC tienen muchas dificultades técnicas. Estas dificultades técnicas son la barrera de entrada más grande de la industria para los tableros del portador de IC. Lo que sigue resume las dificultades técnicas de los tableros del portador de IC.

1) Tecnología de fabricación del tablero de base. El tablero de base del tablero del portador de IC es muy fino y deformado fácilmente. Sólo después de brechas en tecnologías de proceso tales como parámetros de la presión de la extensión y de la contracción y de la capa del tablero, puede el alabeo y el grueso laminado del tablero ultrafino de base se controle con eficacia.

2) Tecnología microporosa. El diámetro del poro es generalmente los cerca de 30μm, que es mucho más pequeño que el diámetro del poro del PWB ordinario y de HDI, y el número de capas apiladas alcanza 3, 4, y 5.

3) Modele la tecnología de la formación y del cobrizado. El grueso del cobrizado requiere alta uniformidad y los altos requisitos para la corrosión de destello de circuitos finos. La línea actual requisito de espaciamiento de la anchura es el 10-30μm. La uniformidad del grueso del cobrizado se requiere ser los micrones 18±3, y la uniformidad que graba al agua fuerte es el ≥90%.

4) Proceso de la máscara de la soldadura. La diferencia de la altura entre la superficie de la máscara de la soldadura del tablero del portador de IC es menos del μm 10, y la diferencia de la altura entre la máscara de la soldadura y la superficie de la tierra es no más el μm que 15.

5) Capacidades y tecnología de prueba de la prueba de la confiabilidad de producto. Las fábricas del tablero del portador de IC necesitan ser equipadas de un lote de equipo de prueba/de instrumentos que son diferentes de fábricas tradicionales del PWB, y necesitan dominar diversas técnicas de prueba de la confiabilidad las convencionales.

Actualmente, hay tres procesos de fabricación principales para los tableros y PCBs, a saber, el método que se tiene que sustraer, el método aditivo (SAP) y el método modificado del semi-añadido (MSAP) del portador de IC.

Método que se tiene que sustraer: El proceso de fabricación más tradicional del PWB implica la primera galjanoplastia a la capa de cobre con cierto grueso en el tablero revestido de cobre, y entonces usando una película seca para proteger las líneas y los vias para grabar al agua fuerte lejos el cobre innecesario. El problema más grande con este método es ése durante el proceso que graba al agua fuerte, el lado de la capa de cobre también se grabará al agua fuerte en parte (aguafuerte lateral). La existencia de la aguafuerte lateral hace la línea anchura mínima/espaciamiento del PWB solamente mayor los de 50μm (2mil), que se pueden utilizar solamente para los productos ordinarios del PWB y de HDI.

Método aditivo (SAP): Primero, realice la exposición del circuito en un substrato aislador que contiene un catalizador fotosensible, y después realice la deposición de cobre no electrolítica selectiva en el circuito expuesto para obtener un PWB completo. Puesto que este método no requiere la poste-aguafuerte, puede alcanzar la precisión muy alta, y la fabricación puede alcanzar debajo del μm 20. Actualmente, este método tiene altos requisitos en los substratos y flujo de proceso, alto coste, y salida baja.

Método modificado del semi-añadido (MSAP): primero electrochape una capa de cobre fina en el tablero revestido de cobre, en seguida proteja las áreas que no necesitan electrochapar, electrochapando otra vez y no aplican una capa resistente a la corrosión, y entonces quitar exceso de la sustancia química que se quita la capa de cobre, y qué permanece es el circuito de cobre requerido de la capa. Puesto que la capa de cobre electrochapó es al principio muy fina y el tiempo que graba al agua fuerte de destello es muy corto, el efecto de la aguafuerte lateral es muy pequeño. Comparado con el método que se tiene que sustraer y el método aditivo, el proceso de MSAP tiene un aumento sustancial en la producción de la producción y una disminución significativa de costes de producción cuando la exactitud de fabricación no es mucho diferente de la de SAP. Es actualmente la mayoría del método de fabricación de la corriente principal para los substratos finos del circuito.

El proceso de producción del substrato de IC es complicado, y el proceso de MSAP es la corriente principal. La línea anchura mínima/espaciamiento del tablero del portador de IC es generalmente menos de los 30μm. El proceso que se tiene que sustraer tradicional ha no podido cumplir los requisitos del tablero del portador de IC. MSAP es actualmente el proceso más común para la fabricación del tablero del portador de IC. Además del uso amplio del proceso de MSAP en la fabricación de tableros del portador de IC, Apple también introdujo este proceso en la producción de SLP (substrato-como). El diseño actual es una mezcla de aguafuerte que se tiene que sustraer y de proceso de MSAP, que se puede aplicar a diseños más finos y más pequeños de la placa madre. La fabricación de SLP está entre tablero del portador de gama alta de HDI y de IC. Los fabricantes del tablero del portador de IC tienen ventajas técnicas obvias y pueden incorporar fácilmente el campo de SLP. Con la mejora continua de la integración de los productos electrónicos de consumo, SLP será adoptado por cada vez más los fabricantes. Aunque la rentabilidad no sea tan buena como tableros del portador de IC, el espacio del mercado es considerable.

La industria del substrato de IC tiene altas barreras y no se limita a los umbrales técnicos. Los requisitos técnicos extremadamente altos y las restricciones numerosas de la patente han creado un alto umbral para la industria del tablero del portador de IC, y las barreras de la industria también incluyen fondos y a clientes.

1) Barreras capitales

Porque los tableros del portador de IC tienen barreras técnicas extremadamente altas, la inversión inicial del R&D es enorme, y tarda un tiempo largo, y el riesgo de desarrollo de proyecto es alto. La construcción de la cadena de producción del substrato de IC y las operaciones subsiguientes también requieren la inversión de capitales enorme, entre la cual el equipo es el más grande. Hay mucho equipo en la cadena de producción del substrato de IC, y el precio de un solo dispositivo puede exceder 10 millones de yuan. La inversión del equipo/del instrumento explica más el de 60% de la inversión total en el proyecto del substrato de IC, que es una carga pesada para los fabricantes tradicionales del PWB. Tome HOREXS como un ejemplo. La compañía puso en marcha la producción del proyecto del tablero del portador de IC en 2009, e insistió en su propia fábrica como la producción y la operación principales para la producción del tablero del portador de IC. Un gran número de equipo avanzado de Japón y otros países necesitan ser importados cada año, más cuyo esté en 300 después de diez años de acumulación y de precipitación, HOREXS podían ganar un equilibrio firme en la industria ultrafina de la placa de circuito.

2) Barreras del cliente

El sistema de la verificación del cliente del tablero del portador de IC es más estricto que el PWB, que se relaciona con la calidad de la conexión del microprocesador y del PWB. “El sistema de certificación calificado del proveedor” se adopta generalmente en la industria, que requiere a proveedores tener una red de funcionamiento sana, un sistema de gestión de la información eficiente, una experiencia rica de la industria y una buena reputación de la marca, y necesitan pasar procedimientos estrictos de la certificación. El proceso de la certificación es complejo y el ciclo es más largo. Tome HOREXS como un ejemplo. Después de casi dos años de verificación y de cooperación, la compañía ha pasado la certificación del cliente, y la producción en masa y la fuente tardarán una cierta hora.

3) Barreras ambientales

Similar al PWB, el proceso de fabricación del tablero del portador de IC implica una variedad de reacciones químicas y electroquímicas. Los materiales producidos también contienen los metales pesados tales como cobre, níquel, oro, y plata, que plantea ciertos riesgos ambientales. Mientras que el país paga más atención a la protección del medio ambiente y la introducción continua de políticas de la protección del medio ambiente, la evaluación ambiental preliminar de los proyectos del tablero del portador de IC ha llegado a ser cada vez más difícil, y el ajuste de la protección del medio ambiente ha aumentado más lejos el umbral de los fondos de la industria. Las empresas con fuerza financiera escasa son difíciles obtener los estándares industriales. boleto de la entrada.

2. La base del material por aguas arriba es el substrato, que es ampliamente utilizado rio abajo

El substrato de empaquetado es el coste más grande de IC que empaqueta, explicando más el de 30%. Los costes de empaquetado de IC incluyen los substratos, los materiales de embalaje, la depreciación del equipo y la prueba de empaquetado, entre los cuales los costes del portador de IC explican más el de 30% del coste del circuito integrado que empaqueta y ocupan una posición importante en el empaquetado del circuito integrado. Para los tableros del portador de IC, los materiales del substrato incluyen la hoja de cobre, el substrato, la película seca (fotoprotección sólida), la película mojada (fotoprotección líquida) y los materiales del metal (bolas, gotas del níquel, y sales de cobre del oro). El ratio excede del 30%, que es el lado costado más grande de los tableros del portador de IC.

1) Una de las materias primas principales: hoja de cobre

Similar al PWB, la hoja de cobre requerida para el tablero del portador de IC es también hoja de cobre electrolítica, y necesita ser hoja de cobre uniforme ultrafina con un grueso mínimo de 1.xn--5m-99b, los generalmente 9-25μm, mientras que el grueso de la hoja de cobre usado en el PWB tradicional es 18, los alrededor 35μm. El precio de la hoja de cobre uniforme ultrafina es más alto que el de la hoja de cobre electrolítica ordinaria, y la dificultad de proceso es también mayor.

2) El segundo de las materias primas principales: substrato

El substrato del tablero del portador de IC es similar al tablero cobre-revestido del PWB, que se divide principalmente en tres tipos: substrato duro, substrato flexible de la película y substrato de cerámica co-encendido. Entre ellos, el substrato duro y el substrato flexible tienen más sitio para el desarrollo, mientras que el desarrollo de cerámica co-encendido del substrato tiende a retrasar. Las consideraciones principales para los substratos del portador de IC incluyen estabilidad dimensional, características de alta frecuencia, resistencia térmica, y conductividad termal. Actualmente, hay tres materiales principales para los substratos de empaquetado rígidos, es decir material de BT, material de ABF y material del MIS; Los materiales del substrato del substrato del embalaje flexible incluyen principalmente la resina del pi (polyimide) y del PE (poliéster); los materiales de empaquetado de cerámica del substrato son principalmente materiales de cerámica tales como alúmina, nitruro de aluminio, y carburo de silicio.

Materiales rígidos del substrato: BT, ABF, MIS

1. Resina de BT (HOREXS uso principal la resina de BT del gas de Mitsubishi)

La resina de BT se llama “resina de la triazina del bismaleimide”, desarrollada por el gas Co. de Mitsubishi, Ltd., aunque

Aunque haya expirado el período de la patente de resina de BT, el gas de Mitsubishi sigue siendo líder global en el desarrollo y el uso de la resina de BT. La resina de BT tiene muchas ventajas tales como alto Tg, alta resistencia térmica, resistencia de la humedad, constante dieléctrica baja (DK) y factor de disipación bajo (Df), pero debido a la capa del hilado de la fibra de vidrio, es más duro que el substrato de FC hizo de ABF. El cableado es más molesto, y la dificultad de la perforación del laser es más alta, que no puede cumplir los requisitos de líneas finas, pero puede estabilizar el tamaño y evitar que la extensión termal y la contracción afecten a la línea producción. Por lo tanto, los materiales de BT se utilizan sobre todo para las redes con altos requisitos de la confiabilidad. Microprocesador y microprocesador de lógica programable. Actualmente, los substratos de BT se utilizan sobre todo en productos tales como microprocesadores del teléfono móvil MEMS, microprocesadores de la comunicación, y chips de memoria. Con el desarrollo rápido de los microprocesadores del LED, el uso de los substratos de BT en el empaquetado del microprocesador del LED también se está convirtiendo rápidamente.

2. ABF

El material de ABF es un material desarrollado por Intel, que se utiliza para la producción de tableros de gama alta del portador tales como Flip Chip. Comparado con la materia prima de BT, el material de ABF se puede utilizar como IC con el circuito del deluente, conveniente para la alta cuenta de perno y la alta transmisión. Se utiliza sobre todo para los microprocesadores de gama alta grandes tales como CPU, GPU y chipset. Como material de la acumulación, ABF se puede utilizar como circuito directamente atando ABF en el substrato de cobre de la hoja, y no se requiere ningún proceso de la vinculación de la termocompresión. En el pasado, ABFFC tenía problemas con grueso. Sin embargo, como la tecnología de los substratos de cobre de la hoja se está avanzando cada vez más, ABFFC puede solucionar el problema del grueso usando las placas finas. En los primeros días, los tableros del portador de ABF fueron utilizados sobre todo en las CPU de ordenadores y de videoconsolas. Con la subida de teléfonos y de cambios elegantes en tecnología de envasado, la industria de ABF ha caído en un reflujo bajo, pero estos últimos años, las velocidades de la red han aumentado y las brechas tecnológicas han traído nuevos usos del ordenador de alto rendimiento a la tabla. La demanda de ABF se magnifica otra vez. Desde la perspectiva de la tendencia de la industria, los substratos de ABF pueden continuar con el paso de los procesos de fabricación avanzados del semiconductor y cumplir los requisitos de las líneas finas y de la línea anchura fina/líneas espaciamiento. Se espera el potencial de crecimiento del mercado futuro.

Con capacidad de producción limitada, los líderes del sector han comenzado a ampliar la producción. En mayo de 2019, Xinxing anunció que espera invertir 20 mil millones yuan a partir de 2019 a 2022 para ampliar fábricas de gama alta del substrato del tirón-microprocesador de IC y para desarrollar vigoroso los substratos de ABF. En términos de otros fabricantes taiwaneses, Jingsus espera transferir los substratos análogos a la producción de ABF, y Nandian también está continuando aumentando capacidad de producción.

3. MIS

La tecnología de envasado del substrato del MIS es un nuevo tipo de tecnología que se esté convirtiendo actualmente rápidamente en el análogo, el poder IC, y los mercados de moneda digitales. El MIS es diferente de los substratos tradicionales. Contiene una o más capas de estructuras pre-encapsuladas, y cada capa es interconectada electrochapando el cobre para proporcionar conexiones eléctricas durante el proceso de empaquetado. El MIS puede substituir algunos paquetes tradicionales tales como paquetes de QFN o llevar paquetes marco-basados porque el MIS tiene capacidades más finas del cableado, mejores propiedades eléctricas y termales, y un perfil más pequeño.

Materiales flexibles del substrato: PI, PE

Las resinas del pi y del PE son ampliamente utilizadas en tableros flexibles del portador de PCBs y de IC, especialmente en tableros del portador de IC de la cinta. Los substratos flexibles de la película se dividen principalmente en los substratos adhesivos de la tres-capa y los substratos pegamento-libres de la dos-capa. La hoja de goma de la tres-capa originalmente fue utilizada principalmente para los productos electrónicos militares tales como vehículos de lanzamiento, misiles de travesía, y satélites del espacio, y se amplió más adelante a los diversos microprocesadores electrónicos civiles del producto; el grueso de la hoja caucho-libre es más pequeño y conveniente para el cableado de alta densidad. , La reducción y la reducción tienen ventajas obvias. Los productos son ampliamente utilizados en productos electrónicos de consumo, la electrónica de automóvil y otros campos, que son las direcciones principales del desarrollo para los substratos del embalaje flexible en el futuro.

Hay muchos fabricantes materiales del substrato por aguas arriba y la tecnología nacional es relativamente débil. Hay muchos tipos de materiales de la base del substrato de IC, y la mayoría de los fabricantes por aguas arriba son empresas de capital extranjero. Tome los materiales más ampliamente utilizados de BT y los materiales de ABF como ejemplos. Los fabricantes globales principales de la resina de BT son sustancia química del gas de Mitsubishi de las compañías y sustancias químicas japonesas de Hitachi. China está principalmente en Taiwán con capacidad de producción grande, incluyendo Jingsus, Xinxing y Nandian, etc. Hay muy pocas compañías implicadas; los materiales principales de ABF incluyen Nandian, Ibiden, Shinko, Semco, el etc. Xinxing está acometiendo activamente adelante, y las compañías nacionales en China continental lo implican raramente. Por lo que a las compañías chinas, Shengyi Technology está en la vanguardia del R&D y de la producción de substratos del substrato de IC. Actualmente, algunos de substratos de HOREXS IC también eligen a Shengyi Technology. La compañía anunció en mayo de 2018 que la “salida anual de 17 millones de metros cuadrados de las laminas revestidas de cobre y de 22 millones de metros del proyecto de construcción de enlace comercial de la hoja” será cambiada, y el sitio original de la ejecución del proyecto planeará construir una cadena de producción de los materiales del substrato para los substratos de empaquetado. Se espera que la disposición de la compañía en el lado del substrato del substrato de IC se rompa con el envolvimiento tecnológico de gigantes extranjeros y acelere el proceso nacional de la substitución del substrato del PWB y de IC.

Los tableros del portador de IC tienen una amplia gama de usos. Los productos de empaquetado del substrato de la corriente principal se dividen áspero en cinco categorías, es decir substratos de empaquetado del chip de memoria, substratos de empaquetado de MEMS, substratos de empaquetado del módulo de la radiofrecuencia, substratos de empaquetado del microprocesador de procesador y substratos de empaquetado de la comunicación de alta velocidad. Estos microprocesadores han sido básicamente adoptado debido a su alta integración. Los esquemas de empaquetado del substrato, con la mejora continua de la integración de IC, la proporción de otros microprocesadores usando tableros del portador de IC también aumentarán.

Mercado del substrato de IC

1. A partir de Japón, se ha convertido a una tríada de Japón y de Corea del Sur

El modelo de la industria es un tripartito de Japón, Corea del Sur y de Taiwán, y las empresas nacionales son débiles. La tecnología del tablero del portador de IC originó en Japón. Más adelante, la Corea del Sur y Taiwán de China han subido uno tras otro. Eventual, la estructura de la industria se ha convertido en una tripartita de Japón, Corea del Sur y de Taiwán. Estos últimos años, las compañías chinas del continente tienen una tendencia de levantamiento. Puesto que el tablero del portador de IC fue desarrollado a finales de los años 1980, el desarrollo global del tablero del portador de IC se puede dividir áspero en tres etapas:

La primera fase: año 80-vigésimo finales de los 90 del siglo

Esta etapa es la etapa inicial del desarrollo del tablero del portador de IC. Puesto que Japón es el pionero de la tecnología del tablero del portador de IC, la tecnología del tablero del portador de IC de Japón en este tiempo está llevando el mundo. Los productos principales de Japón son substratos de empaquetado de la resina orgánica (principalmente substratos de BT), ocupando la mayor parte del mercado global. Como consecuencia, muchas compañías industria-principales del substrato de IC nacieron en Japón, incluyendo Ibidegn, Shinko y del este.

La segunda etapa: último siglo XXI 1990s-early

Con la firma de los “E.E.U.U. - el acuerdo del semiconductor de Japón”, la industria japonesa del microprocesador del semiconductor, que estaba en la cima de la onda, dio vuelta al abismo. La industria del almacenamiento del semiconductor de Japón ha caído de la cuota del mercado más grande del mundo a insignificante. Al mismo tiempo, la Corea del Sur y Taiwán han abrazado totalmente el muslo de los E.E.U.U., y la industria japonesa del semiconductor está básicamente hacia fuera. Bajo fondo de esta era, complementado por las ventajas del coste laboral de la Corea del Sur y de Taiwán, la industria del substrato de IC en estas dos regiones comenzó a subir. Por el principio del siglo XXI, la industria global del substrato de IC ha formado básicamente un “triple” de Japón, Corea del Sur y de Taiwán. modelo. Las compañías de alta calidad del tablero del portador de IC también han emergido en Corea del Sur y Taiwán, tal como motores de Samsung de la Corea del Sur y electrónica de Xinxing de Taiwán y tecnología de Kinsus.

La tercera etapa: el principio del 21ro siglo-presente

Después de que el establecimiento de la estructura de la industria, la evolución de la tecnología en la industria se divida principalmente. En esta etapa, el MCP de alto nivel (multi-microprocesador que empaqueta) y sorber (sistema-en-paquete) los substratos de empaquetado de CSP se ha desarrollado grandemente. Taiwán y la Corea del Sur ocupan la mayor parte del mercado para los substratos de empaquetado de PBGA, y Japón domina microprocesadores de tirón. Más que la mitad del mercado para substratos del paquete montado de BGA y de PGA. Estos últimos años, debido a la entrada gradual de jugadores chinos, el mercado del substrato de IC ha comenzado a cambiar otra vez.

Actualmente, las compañías de empaquetado globales del substrato se concentran en Japón, Corea del Sur y Taiwán. La situación en Corea del Sur y Taiwán es similar. Las industrias desarrolladas del semiconductor de los dos han frezado demanda nacional enorme (la industria del almacenamiento en Corea del Sur se desarrolla, y la industria de la fundición en Taiwán se desarrolla). La cadena local de la industria se liga de cerca.

Desde la perspectiva de los productos producidos por los diversos fabricantes, algunos fabricantes producen una gama completa de productos del substrato de IC, mientras que algunos fabricantes se centran en la producción de substratos en áreas específicas. La mayoría de las compañías producen los substratos de la corriente principal tales como FCBGA y FCCSP, mientras que algunas compañías potentes también implican los substratos del enlace del alambre, COF, POLI, etc., y algunas compañías se centran en cierto tipo de substrato, tal como ICs de HOREXS en Shenzhen, mi país. Fabricación del tablero del portador y funcionamiento excepcional de la calidad.

De una perspectiva global: el aumento de tamaño del microprocesador trae crecimiento continuo de la industria

La industria global del PWB está creciendo constantemente, y la proporción de tableros del portador de IC está aumentando rápidamente. Según los datos de Prismark, el valor global de la salida del PWB en 2018 era aproximadamente 62,396 mil millones dólares americanos, un aumento del 6% interanual. La tasa de crecimiento compuesta de valor global de la salida del PWB a partir de 2017 a 2022 era aproximadamente 3,2%. La industria entera del PWB ha mantenido crecimiento constante estos últimos años. Desde la perspectiva de la estructura de producto, ha seguido habiendo sobre el 35% y todavía ocupa la proporción de tableros de múltiples capas siempre la posición de la corriente principal. El crecimiento más rápido de los últimos dos años ha sido tableros del portador de IC. La proporción de substratos de IC antes de 2017 era relativamente estable o aún disminuida levemente, pero ha aumentado rápidamente desde 2017. La proporción ha aumentado a partir del 12,12% en 2016 hasta el 20% en 2018, un aumento de casi 8 puntos de porcentaje, y la parte ha aumentado las razones para esto incluye demanda creciente en áreas tales como electrónica de automóvil y terminales personales, pero lo que es más importante, es afectada por el ciclo de negocio de chips de memoria.

Los substratos de IC explicaron el 12% del mercado del PWB, y los dispositivos personales explicaron la parte más elevada. Según los datos de Prismark, los terminales móviles y los ordenadores personales todavía explicaron la parte más elevada del mercado rio abajo de IC en 2018, explicando el 26% y el 21% respectivamente. Con la búsqueda continua de los dispositivos electrónicos del encendedor y del deluente, el número de tableros del portador de IC usados por los dispositivos electrónicos individuales (especialmente dispositivos personales) también está aumentando. En el futuro, se espera que la escala del mercado del tablero del portador de IC para los terminales móviles continúe aumentando.

Desde basar hacia fuera en 2016, el mercado global del substrato de IC ha crecido constantemente. Puesto que los tableros del portador de IC tienen propiedades del semiconductor, son afectados por la prosperidad de la industria del semiconductor y tienen cierta periodicidad. El tamaño de mercado de los substratos de IC ha estado disminuyendo desde 2011, y se ha reducido al punto más bajo en 2016 (US$6.5 mil millones) y entonces recuperado gradualmente. Según los datos de ASIA CHEM, se espera que el mercado del substrato de IC en 2018 alcanzó aproximadamente US$7.4 mil millones y sea 2022 que excederá 10 mil millones dólares de los E.E.U.U. en el año, con un CAGR de cinco años del casi 8%, excediendo lejos la tasa de crecimiento del mercado global del PWB.

La tecnología de envasado continúa desarrollándose, y el ratio de área del microprocesador al área de empaquetado está consiguiendo más cercano a 1. Con el desarrollo rápido de circuitos integrados, la tecnología de envasado de IC también se está desarrollando. La historia general del desarrollo del empaquetado: TO→DIP→ PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM, entre el cual la tecnología de envasado más avanzada de CSP puede hacer el ratio de área del microprocesador para empaquetar área para exceder 1:1.14, y el ratio de área del microprocesador al área del paquete estarán seguros conseguirán en el futuro cada vez más cerca de 1, así que el crecimiento futuro del área del substrato del paquete vendrá principalmente del crecimiento del área del microprocesador.

La ley de Moore está fallando gradualmente, y el aumento de tamaño del microprocesador es la tendencia general. En los últimos diez años o así pues, el número de transistores en circuitos integrados ha aumentado decenas de millones a los centenares de millones, casi a los diez de mil millones hoy, y el funcionamiento de microprocesadores ha estado avanzando a pasos agigantados cada año. Los gracias a la existencia de la ley de Moore, aunque la concentración del microprocesador esté consiguiendo más arriba y más alto, el tamaño de los microprocesadores están consiguiendo más pequeños y más pequeños. Actualmente, los microprocesadores 7nm han incorporado la etapa de la producción en masa, y 5nm también ha comenzado la producción de ensayo. Sin embargo, estos últimos años, la ley de Moore está fallando gradualmente, y la mejora de la fabricación del microprocesador ha incorporado un embotellamiento. El proceso futuro 3nm puede ser el límite bajo proceso existente. En esta situación, la mejora del funcionamiento del microprocesador dependerá cada vez más del aumento del volumen del microprocesador.

Debido costar consideraciones, el tamaño del dado del microprocesador no se puede aumentar demasiado, así que el funcionamiento de la CPU puede ser mejorado acumulando el número de dados. Tome el CPU-EPYC último y más de gama alta de AMD como un ejemplo. EPYC adopta un paquete para encapsular 4 dados independientes, así alcanzando la meta de una sola CPU con 64 corazones y 128 hilos. El impacto más grande de este acercamiento es que el área de empaquetado de la CPU está aumentada perceptiblemente. El tamaño de EPYC se puede comparar con la palma de un adulto, y el área del tablero del portador de IC es más de 4 veces que de una CPU ordinaria. Creemos que con la aparición de los embotellamientos de la mejora del hilo, la demanda del consumidor para microprocesadores más de alto rendimiento estimulará inevitable el aumento de tamaño del paquete del microprocesador, y esta tendencia aumentará perceptiblemente los materiales usados para los substratos de IC, y el futuro del mercado del substrato de IC que la demanda continuará creciendo como los aumentos del tamaño del microprocesador.

De la perspectiva de China: la substitución nacional + construcción fabulosa nacional-financiada promueve el desarrollo de la industria

El mercado global del semiconductor está creciendo rápidamente, y China es ya el mercado más grande del mundo. En 2018, las ventas totales del mercado global del semiconductor alcanzaron 470 mil millones dólares de los E.E.U.U., un aumento del 14% comparado con 2017; las ventas totales del mercado chino del semiconductor del continente alcanzaron casi 160 mil millones dólares de los E.E.U.U., haciéndole mercado más grande de las ventas del semiconductor del mundo el solo, explicando casi una mitad.

El déficit de la industria del semiconductor de mi país continúa ampliándose, y la localización es urgente. Aunque mi país sea ya el mercado más grande del semiconductor del mundo, el volumen de la importación total de la industria del circuito integrado de mi país alcanzó US$312.058 mil millones en 2018, y el déficit comercial alcanzó US$227.422 mil millones, explicando casi la mitad del mercado global total de IC. las importaciones del circuito integrado de mi país han excedido US$200 mil millones durante 6 años. Para las empresas nacionales, si es de las sensaciones de la familia o de los hombres de negocios, esto es un mercado enorme. Con los cambios rápidos en la situación internacional, la localización de la industria del semiconductor de mi país es urgente.

El substrato de IC es un substrato importante en la industria del semiconductor, y la transferencia industrial se puede comparar a la industria del PWB. Según los datos de Prismark, en 2000, el valor de la salida del PWB de mi país explicó el solamente 8% del total del mundo. En 2018, el valor de la salida del PWB de mi país explicó 52,4%. La escala del valor de la salida está lejos a continuación en el mundo. Es el productor más grande del PWB del mundo. Entre ellos, HorexS nació. Una empresa que se centra en la producción de substratos de IC en subdivisiones. Los substratos de IC se pueden mirar como productos de gama alta del PWB. Una vez que las barreras técnicas son rotas por empresas nacionales, copiará seguramente la historia de la transferencia de la industria del PWB. Al mismo tiempo, el tablero del portador de IC es un substrato importante para el empaquetado avanzado del circuito integrado y una parte importante de la localización del circuito integrado de China. Su localización es inevitable y necesaria, y mi país también dará a luz a un gigante global del tablero del portador de IC.

La escala del mercado del substrato de IC de China es casi 30 mil millones, y las empresas nacionales explican una proporción baja. Puesto que no hay datos públicos confiables sobre la escala del mercado del substrato de IC de China, este artículo multiplica el valor de la salida del PWB de China por el tamaño de mercado global del substrato de IC para obtener el tamaño de mercado del substrato de IC de una China aproximada (tamaño de mercado del substrato de IC de 2018 mis países) cerca de 26 mil millones yuan). Comparado con la industria del PWB, que está lejos a continuación en el mundo en términos de valor de la salida, la industria nacional-financiada del tablero del portador de IC tiene sitio enorme para la localización.

La extensión de los fabs nacionales de la oblea trae el espacio ampliado enorme, y se espera que el tablero nacional principal del portador de IC se beneficie completamente. Conducido por la voluntad del país, la industria fabril del semiconductor de mi país ha comenzado a convertirse rápidamente, y un gran número de fabs son en la fase de la construcción o se planean para la construcción. Finales de 2018, mi país tiene casi 50 líneas de montaje de la oblea bajo construcción o ser construido, más cuyo son las líneas de montaje de la oblea de 12 pulgadas, y algunas son líneas de montaje de 8 pulgadas y líneas de montaje del semiconductor compuesto. Entre ellas, las fábricas del chip de memoria son el principal prioridad. Actualmente, hay tres fábricas del microprocesador del almacenamiento principal bajo construcción en mi país, a saber almacenamiento del río Yangzi, Hefei Changxin y grupo de Ziguang. La capacidad de producción prevista total es 500.000 metros cuadrados por mes. Se espera que la extensión de las fábricas nacionales del almacenamiento traiga 2 mil millones yuan. El espacio ampliado de IC del tablero antedicho del portador, si se tienen en cuenta las líneas de montaje restantes de la oblea, después la demanda del tablero del portador de IC en el mercado nacional del semiconductor solamente tiene gran potencial para ser golpeado ligeramente.

HOREXS es profesional en toda la clase de fabricante ultra fino del PWB FR4 de la tarjeta de memoria (tablero del paquete del portador boards/IC de IC) durante 10 años en CHINA.

Bcz de China govt.required se convierte y el uno mismo también necesita buscar el desarrollo adicional para los tableros del paquete de IC, Horexs puso la porción de inversiones en el departamento del R&D y la compra de alta tecnología de las máquinas. Horexs espera apoyar a clientes más grandes en el mundo. Otros más detalles, contacto AKEN.

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