Noticias

Substrato de empaquetado

Los progresos en la industria de IC han accionado el crecimiento rápido de la computación, de las comunicaciones y del mercado de los productos electrónicos de consumo en la década pasada. Recientemente, la tendencia de externalización ha prosperado en servicios de la parte del semiconductor y el negocio del substrato es un complemento necesario al servicio de la asamblea de los ICs. Continuando el ímpetu, HOREXS se ha centrado en la investigación y desarrollo de la tecnología del substrato para el bajo costo, las altas soluciones del rendimiento, finas, miniatura, confiables y ambientalmente compatibles de la siguiente generación de IC del paquete.

Esperamos que los substratos se conviertan en un componente de valor añadido cada vez más importante del negocio de empaquetado del semiconductor. La demanda para los semiconductores de un rendimiento más alto en paquetes más pequeños continuará estimulando el desarrollo de los substratos avanzados que pueden apoyar el adelanto en diseño y la fabricación de circuito. Como consecuencia, creemos que el mercado para los substratos crecerá y el coste de substratos como un porcentaje del proceso de empaquetado total está consiguiendo más significativo, especialmente para los paquetes avanzados tales como paquetes del tirón-microprocesador BGA.

Nosotros palancada la experiencia de las capacidades de HOREXS para alcanzar diseño integrado integrando las tecnologías de la asamblea y las tecnologías del substrato así como para proveer de nuestros clientes calidad confiable, rentabilidad y la duración de ciclo rápida. HOREXS se prepara bien en capacidad de fabricación en grandes cantidades estable con la capacidad constantemente cada vez mayor para la rampa rápida de los clientes para arriba. Desde en 2020, HOREXS invirtió para construir otra fábrica de la fabricación del substrato del paquete de IC en la provincia de Hubei, cuando estaba acabado, fabricación de voluntad de la capacidad del substrato de IC excedió la publicación mensual de 1million SQM.

El diseño del substrato de HOREXS y la capacidad de fabricación permite los materiales de la interconexión de una amplia gama de alambre-enlace BGA y de los usos del producto del microprocesador de tirón. También proveemos de la solución del trozo-menos grabar al agua fuerte detrás y proceso de GPP para los substratos para los usos del paquete del rendimiento de alta frecuencia y alto.

Creemos que la tecnología y los materiales de la interconexión se han convertido en un elemento cada vez más de valor añadido para el negocio de empaquetado del semiconductor. Por lo tanto, HOREXS continúa centrándose en desarrollar y el aumento de la capacidad y de la capacidad internas del diseño del substrato y la fabricación para beneficiar a nuestros clientes con nuestra duración de ciclo rápida, capacidad más grande, tecnología madura y precio competitivo.