Noticias

El sistema del sorbo en el paquete (sistema en paquete), el paquete avanzado HDAP (paquete avanzado de alta densidad), que es las zonas activas de la tecnología de envasado de hoy del microprocesador, es referido altamente por la cadena entera de la industria del semiconductor. ¿Así pues, cuáles son las semejanzas y las diferencias entre los dos?

Algunas personas dicen que el sorbo incluye el empaquetado avanzado, otros dicen que el empaquetado avanzado incluye el sorbo, y algo incluso dice que el sorbo y el empaquetado avanzado significan la misma cosa.

Aquí, nosotros primero aclarar que paquete HDAP de SiP≠advanced. Hay tres diferencias principales entre los dos: 1) diversas preocupaciones, 2) diversas categorías técnicas, y 3) diversos grupos de usuarios.

Además de estas tres diferencias, el sorbo y HDAP también tienen muchas semejanzas. Los dos tienen una coincidencia grande en alcance técnico. Algunas tecnologías pertenecen al sorbo y al empaquetado avanzado.

1) Diversas preocupaciones

El foco del sorbo es: la realización del sistema en el paquete, así que el sistema es su foco, y el sistema-en-paquete correspondiente del sorbo es un paquete monopastilla;

El foco de mentiras de empaquetado avanzadas en el adelanto de la tecnología y los procesos de envasado, así que la naturaleza avanzada es su foco, y empaquetado avanzado corresponde al empaquetado tradicional.

[Ningún texto del alt proporcionado para esta imagen]

El sorbo es un sistema-en-paquete, así que el sorbo necesita empaquetar más de dos microprocesadores desnudos juntos. Por ejemplo, el microprocesador de la banda base + el microprocesador del RF se empaquetan juntos para formar el sorbo. El solo paquete del microprocesador no se puede llamar sorbo.

HDAP de empaquetado avanzado es diferente, él puede incluir monopastilla empaquetando, por ejemplo FOWLP (avive hacia fuera el paquete del nivel de Wafter), FIWLP (fan en paquete del nivel de Wafter).

El empaquetado avanzado acentúa la naturaleza avanzada de la tecnología y de los procesos de envasado. Por lo tanto, el empaquetado usando procesos tradicionales tales como alambre en enlace no pertenece al empaquetado avanzado.

Además, algunas tecnologías de envasado pertenecen al sorbo y a HDAP. La figura siguiente muestra la tecnología del sorbo adoptada por el reloj de i. Debido a su tecnología y proceso avanzados de envasado, puede también ser llamado tecnología de envasado avanzada.

[Ningún texto del alt proporcionado para esta imagen]

2) Diversas categorías técnicas

Refiriendo a la figura abajo, la categoría técnica de empaquetado avanzado es representada por naranja-rojo, y la categoría técnica de sorbo es representada por verde claro. Las dos piezas traslapadas son representadas por naranja-amarillo. La tecnología en esta área pertenece al sorbo y a HDAP.

[Ningún texto del alt proporcionado para esta imagen]

De la figura, podemos ver que Flip Chip, la INFORMACIÓN integrada del paquete de la fan-hacia fuera (fan integrada hacia fuera), la integración 2.5D, la integración 3D, y las tecnologías integradas pertenecen a HDAP y también seremos aplicados para sorber;

FIWLP monopastilla, FOWLP, FOPLP (de la fan paquete llano del panel hacia fuera) son paquetes avanzados, pero no sorben;

[Ningún texto del alt proporcionado para esta imagen]

La cavidad, el alambre en enlace, la 2.a integración, la integración 2D+, y la integración 4D se utilizan sobre todo en sorbo, y no se clasifican generalmente como empaquetado avanzado.

Por supuesto, sobre la clasificación no es absoluto, sino muestra solamente la categoría técnica en la mayoría de los casos.

Por ejemplo, la tecnología de la información pertenece a FOWLP, y porque integra más de 2 microprocesadores, puede también ser llamada sorbo; FliP Chip pertenece a la 2.a integración, pero se mira generalmente como empaquetado avanzado.

La tecnología de la cavidad es de uso general en el diseño y la fabricación de substratos de empaquetado de cerámica. A través de la estructura de la cavidad, la longitud del alambre de enlace puede ser acortada y su estabilidad puede ser mejorada. Pertenece a una tecnología de envasado tradicional, pero no puede ser eliminado que el uso de la cavidad en el empaquetado avanzado para los microprocesadores que integran y que integran.