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October 19, 2020

Tecnología del paquete del SORBO

el Sistema-en-paquete (SORBO) significa que diversos tipos de componentes están mezclados en el mismo paquete con diversas tecnologías para formar un paquete sistema-integrado. Esta definición se ha desarrollado y ha formado gradualmente. Al principio, los componentes pasivos fueron añadidos al paquete monopastilla (el paquete en este tiempo es sobre todo QFP, COMPENSACIÓN, etc.), y entonces los microprocesadores múltiples, los microprocesadores apilados y los dispositivos pasivos fueron añadidos a un solo paquete, y finalmente desarrollados a una forma del paquete un sistema (en este tiempo, la forma del paquete es sobre todo BGA, CSP, etc.). El SORBO es el producto del desarrollo posterior del MCP. La diferencia entre los dos es que diversos tipos de microprocesadores pueden ser adentro llevado SORBO, y las señales se pueden alcanzar e intercambiar entre los microprocesadores, para tener ciertas funciones en la escala de un sistema; en el MCP, apile los microprocesadores múltiples son generalmente del mismo tipo, y la memoria que no puede tener acceso e intercambiar a señales entre los microprocesadores es la principal. En general, es una memoria del multi-microprocesador. La descripción del paquete 2SIP allí es generalmente dos maneras de realizar las funciones del sistema entero electrónico de la máquina: uno es sistema-en-microprocesador, designado el SOC, es decir, la función del sistema entero electrónico de la máquina se observa en un solo microprocesador; el otro es sistema-en-paquete, designado SORBO, es decir, la función del sistema entero se observa con el empaquetado. Académicamente hablando, éstas son dos rutas técnicas, apenas como los circuitos integrados monolíticos y los circuitos integrados híbridos, cada uno tiene sus propias ventajas, cada uno tiene su propio mercado del uso, y ambas son complementarias en tecnología y el uso. Desde el punto de vista del producto, el SOC se debe utilizar principalmente para los productos de alto rendimiento con un ciclo largo del uso, mientras que el SORBO se utiliza principalmente para los productos de consumo con un ciclo corto del uso. El SORBO utiliza tecnología madura de la asamblea y de la interconexión para integrar los diversos circuitos integrados tales como circuitos del Cmos, circuitos del GaAs, circuitos de SiGe o dispositivos optoelectrónicos, dispositivos de MEMS, y diversos componentes pasivos tales como condensadores e inductores en un paquete para alcanzar la integración. La función del sistema de la máquina. Las ventajas principales incluyen: el uso de componentes comerciales existentes, el coste de fabricación es bajo; el período para que los productos incorporen el mercado es corto; sin importar el diseño y el proceso, hay mayor flexibilidad; la integración de diversos tipos de circuitos y de componentes es relativamente fácil de ejecutar. Figura que la tecnología típica del Sistema-en-paquete de la estructura de 1 SORBO (SORBO) se ha propuesto a principios de los años 90 al presente. Después de más de diez años de desarrollo, ha sido aceptada extensamente por la academia y la industria, y tiene convertido de los apuroses de la investigación electrónica de la tecnología y de la dirección principal de los usos de la tecnología. Primero, se cree que representa una de las direcciones principales para el desarrollo de la tecnología electrónica en el futuro. El tipo de la encapsulación 3SIP se distingue del tipo del diseño y de la estructura del SORBO en la industria actual. El SORBO se puede dividir en tres categorías. 3,12 el paquete de DSIP es un paquete bidimensional de microprocesadores dispuestos uno por uno en el mismo substrato del paquete. 3,2 apilado SORBA este tipo de paquete utiliza un método físico para apilar dos o más microprocesadores juntos para empaquetar. 3.33DSIP este tipo de paquete se basa en el 2.o paquete. Los microprocesadores desnudos múltiples, los microprocesadores embalados, los componentes del multi-microprocesador e incluso las obleas se apilan y se interconectan para formar un paquete tridimensional. Esta estructura también se llama un paquete apilado 3D. El proceso de empaquetado 4SIP el proceso de empaquetado del SORBO se puede dividir en dos tipos según el modo de conexión del microprocesador y del substrato: empaquetado del alambre y vinculación de enlace del tirón-microprocesador. 4,1 el proceso de empaquetado de enlace del alambre el flujo principal del proceso de empaquetado de la vinculación del alambre es como sigue: plasma de enlace de corte en cuadritos de reducción de la vinculación del alambre del microprocesador de la oblea de la oblea de la oblea que limpia el paquete líquido del rellenado del sellante con el empaquetado de marcado de la prueba de la inspección final de la separación de la superficie el soldar de flujo de la bola de la soldadura. 4.1.1 la oblea de reducción de la oblea que enrarece refiere al uso (CMP) del pulido mecánico mecánico o químico desde detrás de la oblea para enrarecer la oblea al grado conveniente para empaquetar. Mientras que el tamaño de la oblea llega a ser más grande y más grande, para aumentar la fuerza mecánica de la oblea y prevenir la deformación y agrietarse durante el proceso, su grueso ha estado aumentando. Sin embargo, como el sistema se convierte hacia más ligero, más fino y más corto, el grueso del módulo se convierte en deluente después de que se empaquete el microprocesador. Por lo tanto, el grueso de la oblea se debe reducir a un nivel aceptable antes de empaquetar para cumplir los requisitos del montaje del microprocesador. 4.1.2 corte después de que se enrarezca la oblea, de la oblea puede ser cortada en cuadritos. Máquinas de corte en cuadritos más viejas son manuales, y ahora las máquinas de corte en cuadritos generales se automatizan completamente. Si está trazando en parte o está dividiendo totalmente la oblea de silicio, la hoja de sierra se utiliza actualmente, porque los bordes que traza están aseados, y hay pocos microprocesadores y grietas. 4.1.3 el microprocesador que enlaza el microprocesador cortado se debe montar en el cojín medio del bastidor. El tamaño del cojín debe hacer juego el tamaño del microprocesador. Si el tamaño del cojín es demasiado grande, el palmo de la ventaja será demasiado grande. Durante el proceso del moldeado de transferencia, la ventaja doblará y el microprocesador será doblado debido a la tensión generada por el flujo.

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