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Según noticias del jiwei, el 16 de mayo, Wang Nan, vicedirector de la innovación y el centro de desarrollo de la ciudad de Huangshi, provincia de Hubei, y las personas relevantes responsable de la sección de planificación de la promoción de la oficina y de la información de la oficina económica y de la información municipal visitó e investigó el edificio de la fábrica del substrato de HOREXS 2do ic.

Durante la encuesta, Wang Nan, vicedirector de la innovación y el centro de desarrollo municipales, afirmó completamente los logros de HOREXS en la construcción del proyecto, competencia para los proyectos, y cooperación y ayuda. Jianghui, el jefe de sección de la sección de la promoción de la información de la oficina económica y de la información municipal, animó a HOREXS que aumentara la inversión en la investigación y desarrollo de la tecnología mientras que hacía un buen trabajo en infraestructura y el márketing, y solicita activamente proyectos de ayuda especial del provincial-nivel tales como transformación tecnológica.

HOREXS, como la unidad de ventaja de la cadena de la cadena de la industria del PWB en la ciudad de Huangshi, la innovación y el centro de desarrollo municipales prestará la mucha atención al desarrollo de empresas en la cadena de la industria, coordinará y solucionará las dificultades del desarrollo de empresas a tiempo, y hará siempre completo un buen trabajo en trabajo de la garantía del servicio, para promover el desarrollo de alta calidad de la cadena de la industria del PWB “se adelanta y autoriza”.

El proyecto de empaquetado del substrato de HOREXS tiene una inversión total de más de 800 millones y una área de tierra de 100 acres. Produce principalmente los substratos de empaquetado para las comunicaciones, la vida, los automóviles, y el almacenamiento/la memoria. Después de que se termine el proyecto, la salida anual de substratos de empaquetado será 1 millón de metros cuadrados. Actualmente, la primera fase de la planta se ha terminado básicamente, y se espera que la producción de ensayo sea terminada dentro de este año (que encarga en julio). Después de todo los proyectos se terminan y puesto en la producción, el beneficio de explotación anual puede alcanzar más de 1 mil millones.

Según el anuncio público del semiconductor de China, el proyecto de empaquetado del substrato invertido y construido por la electrónica Co.Ltd de HOREXS (Hubei), construye los substratos de empaquetado con una capacidad de producción mensual de más de 50.000 metros cuadrados, apoyando el desarrollo de las industrias de gama alta del microprocesador en el país y en el extranjero. Se espera que la inversión total del proyecto exceda 1 mil millones yuan (cuyo la inversión en activos fijos es cerca de 800 millones de yuan). Está situada en la ciudad de Huangshi, provincia de Hubei (fábrica próxima del unimicron).

El proyecto de empaquetado del substrato invirtió y construyó este vez coincide con la disposición estratégica actual de la compañía. Es una medida importante para que la compañía amplíe su negocio existente del semiconductor y entre en productos de gama alta. Aumentará la categoría y la escala de los productos del semiconductor de la compañía y resolverá las necesidades del desarrollo de negocios de la compañía y la disposición futuras de la capacidad de producción. La demanda para la extensión es conducente fomentar el aumento de la fuerza completa de la compañía y el aumento de la competitividad del mercado de la compañía.

En respuesta a riesgos de mercado posibles, HOREXS dijo que las fábricas existentes de la compañía tienen ya una plataforma técnica relativamente completa de la capacidad y de la capacidad de la calidad para los productos finos del circuito, y la tecnología de empaquetado del substrato de la fábrica de Hubei será incubada profundamente en base de la plataforma existente; Con las ventajas ricas de la experiencia y del primero-motor acumuladas en la tecnología, el proceso, la operación, la gestión, los talentos y los clientes del substrato, podemos realizar la salida en grande del proyecto cuanto antes y aprovechar la oportunidad de mercado. Al mismo tiempo, la compañía prestará la atención completa a los cambios en el ambiente, la industria y el mercado macros, se adapta constantemente a los requisitos de la novedad, y responde a los riesgos de mercado mejorando la gestión interna, mercados activamente de exploración, y continuamente la mejora de la diferenciación y de la competitividad del mercado de producto.

Vale el observar de que ésta es solamente una porción del tablero del portador de IC de la disposición de HOREXS. Como uno de los pioneros en la industria de empaquetado nacional del substrato de IC, la compañía invertida en la industria de empaquetado del substrato de IC ya en 2010. Con años de inversión continua del R&D, ha alcanzado brechas y la acumulación en el mercado, el proceso técnico, el equipo, y la calidad. La compañía ocupa una de las posiciones principales en China en términos de capacidad de proceso fina de la placa y capacidad de encaminamiento fina. Actualmente, ha establecido relaciones cooperativas con los fabricantes de empaquetado y las marcas del microprocesador de la corriente principal en el país y en el extranjero.

HOREXS dijo en una encuesta reciente del gobierno municipal de Huangshi que la capacidad de producción actual de la base de la producción de Huizhou de 15.000 metros cuadrados por mes ha alcanzado la producción completa y ventas completas, y ha seguido habiendo la tarifa de producción total aproximadamente el 98%; invertirá completamente en el nuevo substrato de empaquetado de Hubei Huangshi en 2020. Se espera que la fábrica comenzará la producción de ensayo en julio de 2022, e incorpore la etapa de la producción en masa en agosto, alcanzando una blanco mensual de la utilización de capacidad más el de 80% de a finales de este año. En el modelo profundizado del desarrollo de substratos de empaquetado, HOREXS no ha parado allí. Después del lanzamiento de la primera fase de capacidad de producción, las segundas y terceras fases de la fábrica serán construidas en etapas. El plan preliminar es terminar y poner en la operación a finales de 2025. Después de la realización, los productos cubrirán el substrato material del paquete de ABF/BT. Es conducente a romper la situación que el substrato de empaquetado es monopolizado básicamente por algunos fabricantes en Japón, Corea del Sur, y Taiwán, China, y realiza gradualmente la localización de la substitución, y soluciona el problema de la tecnología pegada y de los productos del cuello.

Mirando adelante al futuro, HOREXS señaló eso basada en el juicio de las tendencias de la industria, necesidades del cliente y la propia tecnología de la compañía y necesidades de la mejora de producto, el foco futuro de la compañía es promover la inversión y la extensión del proyecto de empaquetado del substrato de Hubei HOREXS IC. En el futuro, la competitividad del negocio de empaquetado del substrato será mejorada principalmente mejorando capacidades del R&D, la transformación digital, y fortalecer la profundidad de la cooperación con los clientes importantes, para alcanzar la mejora de la eficacia y el crecimiento constante. A largo plazo, con encargar y la producción graduales del negocio de empaquetado del substrato de IC de la compañía, los ingresos y la parte del beneficio del negocio del semiconductor aumentarán gradualmente en el futuro.

HOREXS-Hubei es pertenece al grupo de HOREXS, es uno del fabricante principal y de rápido crecimiento del substrato de IC del chino. Cuál fue situado en la ciudad de Huangshi de la provincia de Hubei China. Fábrica-Hubei es más de 60000 metros cuadrados de espacio, que invirtió más de 300 millones de USD.

Capacidad 600,000SQM/Year, proceso del substrato de IC de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei está confiado al desarrollo del substrato de IC en China, esforzándose convertirse en uno de los tres fabricantes superiores del substrato de IC en China, y esforzándose convertirse en fabricante de calidad mundial del tablero de IC en el mundo.

Tecnología como L/S 20/20un, materiales 10/10um.BT+ABF. Ayuda: Vinculación del alambre del substrato de la vinculación del alambre (BGA) (substrato de Memor y IC) MEMS/CMOS integrado substrato, módulo (RF, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), agujero (enterrado/ciego) de la acumulación Flipchip CSP; Otros ultra substrato del paquete del ic.