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Durante mucho tiempo, el paquete del multi-microprocesador (MCP) ha cubierto la demanda para añadir más funcionamiento y características en espacios más pequeños y más pequeños. Es natural esperar que el MCP de la memoria se puede ampliar para incluir Asics tal como procesadores de la banda base o de las multimedias. Pero esto encontrará dificultades en la realización de él, es decir de altos costes de desarrollo y de costes de la propiedad/de la reducción. ¿Cómo solucionar estos problemas? El concepto de paquete en el paquete (estallido) ha sido aceptado gradualmente extensamente por la industria.

Estallido (que empaqueta en el empaquetado), es decir, montaje apilado, también conocido como empaquetado apilado. El POP utiliza dos o más pilas de BGA (paquete del arsenal de la rejilla de la bola) para formar un paquete. Generalmente, la estructura del paquete de la pila del POP adopta la estructura de la bola de la soldadura de BGA, que integra los dispositivos digitales o de las señales encontradas de alta densidad de lógica en la parte inferior del paquete del POP para resolver las características multiclavijas de los dispositivos de lógica. Como nuevo tipo de forma de empaquetado altamente integrada, el estallido se utiliza principalmente en productos electrónicos portátiles modernos tales como teléfonos y cámaras digitales elegantes, y tiene una amplia gama de funciones.

El MCP es apilar verticalmente diversos tipos de microprocesadores de la memoria o de la no-memoria de diversos tamaños en una cáscara plástica del paquete. Es una tecnología híbrida del solo paquete de un nivel. Este método ahorra el espacio del PWB en una pequeña placa de circuito impresa.

En términos de arquitectura del SORBO, el sorbo integra una variedad de microprocesadores funcionales, incluyendo procesadores, memoria y otros microprocesadores funcionales en un paquete, para alcanzar una función básicamente completa. Desde la perspectiva de productos electrónicos terminales, el sorbo no presta ciego la atención al consumo del microprocesador sí mismo del funcionamiento/de energía, sino realiza la luz, fino, corto, multifuncional, y el bajo consumo de energía del producto electrónico terminal entero. Los productos ligeros tales como dispositivos móviles y dispositivos usables han emergido. Más adelante, la demanda del sorbo llegó a ser cada vez más evidente.

La diferencia entre el sorbo integrado de la tecnología de envasado del almacenamiento, SOC, MCP, concepto básico de PoPThe del SoC es integrar más dispositivos en lo mismo muere para alcanzar el propósito de reducir el volumen, de aumentar funcionamiento y de reducir costes. Pero en el mercado del teléfono móvil donde está muy corto el ciclo de vida del proyecto y los requisitos del coste son muy exigentes, las soluciones del SoC tienen grandes limitaciones. Desde la perspectiva de la configuración de memoria, diversos tipos de memoria requieren mucha lógica, y dominar diversas reglas y tecnologías del diseño es un mismo gran reto, que afectará al tiempo de desarrollo y a la flexibilidad requeridos por el uso.

SOC y SORBO

Los SoC y el SORBO son muy similares, que integran un sistema que contiene componentes de la lógica, componentes de memoria, e incluso componentes pasivos en una unidad. El SoC es desde un punto de vista del diseño, que es integrar altamente los componentes requeridos por el sistema sobre un microprocesador. El sorbo se basa en el punto de vista de empaquetado. Es un método de empaquetado en el cual diversos microprocesadores están de lado a lado o apilado, y los componentes electrónicos activos múltiples con diversas funciones, los dispositivos pasivos opcionales, y otros dispositivos tales como MEMS o los dispositivos ópticos están montados preferencial juntos. , Un solo paquete estándar que realiza ciertas funciones.

Desde la perspectiva de la integración, en general, el SoC integra solamente el AP y otros sistemas de lógica, mientras que el sorbo integra AP+mobileDDR, hasta cierto punto SIP=SoC+DDR, mientras que la integración llega a ser más alta y más alta en el futuro, emmc que es también probable ser integrado en sorbo. Desde la perspectiva del desarrollo de empaquetado, el SoC se ha establecido como la dirección de la llave y del desarrollo del diseño de producto electrónico futuro debido a las necesidades de productos electrónicos en términos de volumen, velocidad de proceso, o características eléctricas. Sin embargo, con el coste cada vez mayor de producción del SoC estos últimos años y de obstáculos técnicos frecuentes, el desarrollo del SoC está haciendo frente a embotellamientos, y el desarrollo del sorbo ha sido prestado cada vez más la atención por la industria.

La diferencia entre el sorbo integrado de la tecnología de envasado del almacenamiento, SOC, MCP, estallido

La trayectoria del desarrollo del MCP a hacer estallar

Los productos de memoria combinados (Flash+RAM) que integran de destello múltiple NI, el NAND y RAM en un solo paquete son ampliamente utilizados en usos del teléfono móvil. Estas soluciones del solo-paquete incluyen los paquetes del multi-microprocesador (MCP), el sistema-en-paquete (sorbo) y los módulos del multi-microprocesador (MCM).

La necesidad de proporcionar más funciones en teléfonos móviles más pequeños y más pequeños es la fuerza impulsora principal para el desarrollo del MCP. Sin embargo, el desarrollo de una solución que pueda aumentar funcionamiento mientras que mantiene un tamaño pequeño está haciendo frente a desafíos que desaniman. No sólo el tamaño es un problema, pero el funcionamiento es también un problema. Por ejemplo, al trabajar con un coprocesador del chipset o de las multimedias de la banda base en un teléfono móvil, la memoria del MCP con el interfaz de SDRAM y el interfaz de RDA debe ser utilizada.

El estallido apiló el empaquetado es una buena manera de alcanzar la miniaturización con la alta integración. En el empaquetado apilado, el Paquete-Hacia fuera-paquete (estallido) está llegando a ser cada vez más importante para la industria de empaquetado, especialmente para los usos del teléfono móvil, porque esta tecnología puede ser unidad de alta densidad apilada de la lógica.

Ventajas del empaquetado del POP:

1. Los dispositivos de almacenamiento y los dispositivos de lógica se pueden probar o substituir por separado, asegurando la tarifa de producción;

2. el empaquetado del POP de la Doble-capa ahorra el área del substrato, y el espacio vertical más grande permite más capas de empaquetado;

3. La copita, DdramSram, de destello, y microprocesador se pueden mezclar y montar a lo largo de la dirección longitudinal del PWB;

4. Para los microprocesadores de diversos fabricantes, proporciona la flexibilidad del diseño, que puede ser simplemente mezclada y montada para cubrir necesidades del cliente, reduciendo la complejidad y el coste del diseño;

5. Actualmente, la tecnología puede alcanzar el amontonamiento y el montaje externos del microprocesador de la capa en la dirección vertical;

6. Las conexiones eléctricas de los dispositivos superiores e inferiores de la capa se apilan para alcanzar una tarifa de transmisión más rápida de datos y pueden hacer frente a la interconexión de alta velocidad entre los dispositivos de lógica y los dispositivos de almacenamiento.

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