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TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) está en pista con su tecnología de proceso 3nm. La compañía está a tiempo con su desarrollo y planes en comenzar la fase de producción del riesgo dentro de este año.

En una audioconferencia a principios de esta semana, el CEO CC Wei del gigante chipmaking indicó que “nuestro desarrollo de tecnología N3 está en pista con buen progreso. Estamos viendo un mucho de alto nivel del compromiso del cliente para la HPC y el uso del smartphone en N3 con respecto a N5 y a N7 en una etapa similar.” Además, la compañía apunta en comenzar la producción en masa por la segunda mitad de 2022, con la producción del riesgo comenzando en la segunda mitad de este año.

[TSMC]

Según un informe de DigiTimes, TSMC también ha fijado su blanco de Capex en 25 a 28 mil millones dólares americanos, que es más alta que los 20 a 22 mil millones dólares americanos previamente estimados. La razón del alza es desconocida como CEO de la compañía se abstuvo actualmente el comentario respecto a órdenes concretos y a los clientes cuándo preguntados acerca de recibir demanda de externalización de Intel. Sin embargo, Wei añadió que la intensidad de Capex de TSMC es alto debido a la complejidad técnica.