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Según los informes de los medios de Taiwán, el gobierno japonés invitó fuertemente a TSMC que pusiera fábricas en Japón para alcanzar una brecha importante. Según fuentes, para dispersar el riesgo de la guerra de la tecnología del comercio los Chino-E.E.U.U. y la subida de tensiones geográficas, en la invitación fuerte del ministerio de la economía, el Comercio e Industria de Japón, TSMC establecerá una empresa conjunta con el ministerio de la economía, Comercio e Industria de Japón y pondrá una planta de empaquetado y de prueba avanzada en Tokio. TSMC se ha convertido en Los E.E.U.U. - el sistema de Japón desempeña un papel importante en la construcción de una nueva línea de defensa para la tecnología de semiconductor.

Se espera que firme un memorándum de la cooperación y anunció la cooperación entre TSMC y Japón en un futuro próximo que los dos partidos pondrán una planta de empaquetado y de prueba avanzada en Japón con una estructura mitad-financiada de la cooperación. Éste también será el primer establecimiento de ultramar de TSMC. Planta de empaquetado y de prueba del bloque.

El gobierno japonés nunca ha abandonado en la invitación de TSMC que ponga fábricas en Japón, y también confirma la declaración que el fundador Zhang Zhongmou de TSMC indicó previamente que “TSMC será un campo de batalla geopolítico.”

El precio de las acciones de TSMC continuó reescribiendo su precio alto histórico ayer después de la vuelta de los inversores extranjeros a la compra después de un día de fiesta. Se cerró en 536 yuan y subió por 6 yuan. El valor de mercado subió a 13,89 trillón yuan y llevó el mercado de acción de Taiwán para subir por 169,5 puntos. El indicador alcanzó un nuevo alto de 14.902.

Se entiende que después de que el ministerio de la economía, Comercio e Industria de Japón quisiera TSMC pusiera fábricas en los Estados Unidos sobre la base de seguridad nacional, fue preocupado que él debilitaría la posición global del semiconductor de Japón, así que propuso inmediatamente invitar a TSMC que ponga una fábrica de la oblea en Japón.

El ministerio de la economía, Comercio e Industria de Japón incluso invitó al equipo del semiconductor y a fabricantes japoneses de los materiales que participaran. A mediados de abril de 2019, firmó un acuerdo conjunto con TSMC de establecer un centro avanzado japonés de la investigación y desarrollo del semiconductor, y asignado hasta 190 mil millones yenes en la financiación para las compañías que participaban en este plan. El subsidio, este acuerdo fue firmado por el vicepresidente de TSMC responsable de negocio eurasiático él Limei con el lado japonés.

TSMC evaluó más adelante que aunque Japón tenga ventajas en tecnología del equipo y de material del semiconductor, él carece una cadena de suministro completa en el lado de la fabricación de la oblea y dispersará los recursos de la investigación y desarrollo de TSMC en procesos avanzados, y finalmente decidía a abandonar el establecimiento de una fábrica de la oblea en Japón.

Esfuerzos de Japón para poner una oblea fabulosa para TSMC en Japón eran fracasados, y la meta dio vuelta para persuadir TSMC de poner una planta de empaquetado y de prueba avanzada en Japón. Para el gobierno japonés, puesto que los microprocesadores del semiconductor deben pasar eventual el empaquetado y la prueba antes de que puedan ser utilizados, si Japón tiene plantas de empaquetado de TSMC y de prueba avanzadas, la demanda de Japón para los microprocesadores avanzados del proceso no sean afectados inmediatamente por factores geopolíticos. La fuente fue cortada. Por lo tanto, el gobierno japonés ha dado vuelta activamente a intentar TSMC para poner las plantas de empaquetado y de prueba avanzadas en Japón en los últimos seis meses.

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