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La situación total de la industria del substrato de IC

La industria del PWB se puede dividir en tres categorías: PWB rígido, FPCB, y substrato. La industria del tablero del portador de IC ha experimentado dos disminuciones consecutivas en 2012 y 2013. Las causas originales están en dos aspectos: uno es la disminución en envíos de la PC, y los tableros del portador de la CPU son el tipo principal de tableros del portador de IC y son los tableros del portador con el precio unitario más alto (ASP). ; En segundo lugar, las compañías surcoreanas han cortado drástico precios para suprimir el desarrollo de los fabricantes del substrato de IC en Japón y Taiwán. Particularmente, Samsung Electro-Mechanics de Samsung (SEMCO) ha cortado drástico precios por el casi 30%. Esto hizo el tamaño de mercado global de la industria del substrato de IC caer por 10,3% en 2013 a US$7.568 mil millones. Sin embargo, todas las dificultades vienen y se espera que la industria del substrato de IC lleve en crecimiento en 2014 y 2015.

Hay varias fuerzas impulsoras para el crecimiento en 2014:

Uno es que el microprocesador MT6592 de la base de MediaTek 8 está empaquetado en FC-CSP. El microprocesador fue lanzado en octubre de 2013, y se espera que los envíos aumenten perceptiblemente en 2014. Pues MediaTek incorpora la era 28nm, MediaTek adoptará completamente el empaquetado de FC-CSP, seguido por Spreadtrum en China continental. En segundo lugar, la construcción de la red de LTE 4G ha comenzado, y el microprocesador de BASESTATION necesita un tablero del portador de IC.

En segundo lugar, los dispositivos usables han incorporado el mercado en los grandes números, que estimularán el módulo del sorbo que empaqueta y también requerirán tableros del portador de IC. Cuarto, la búsqueda de teléfonos móviles ultrafinos requiere los microprocesadores tener buena disipación de calor. El paquete de FC-CSP tiene ventajas obvias en la disipación y el grueso de calor. En el futuro, los microprocesadores principales de teléfonos móviles serán paquete de FC-CSP o paquete del módulo del sorbo, incluyendo la gestión del poder y la memoria.

Tercero, la industria de la PC recuperada en 2014. El índice de elevado crecimiento de PC de la tableta vendrá en 2014 no más, e incluso disminuirá. Los consumidores realizan que las PC de la tableta se pueden utilizar solamente como juguetes y no pueden comparar funcionamiento con PC. La industria de la PC se recuperará. Finalmente, Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) no más competencia del precio de saldo, porque el procesador A8 de la siguiente generación de Apple será fabricado definitivamente por Taiwán TSMC en vez de Samsung Electronics. Incluso si los precios de los cortes de Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), él son imposibles para Taiwán TSMC dar sus órdenes.

La industria del substrato de IC se puede dividir en tres campos: Japón, Corea del Sur y Taiwán. Las compañías japonesas son los pioneros de los substratos de IC, con la fuerza técnica más fuerte y los substratos más rentables de la CPU. Las compañías surcoreanas y taiwanesas confían en la cooperación de la cadena industrial. La Corea del Sur tiene cerca de 70% de la capacidad de la memoria del mundo. Samsung ha sido siempre procesadores de la fundición de Apple, y Samsung puede también producir algunos microprocesadores del teléfono móvil.

Las compañías taiwanesas son más fuertes en la cadena industrial. Taiwán tiene 65% de la capacidad de la fundición del mundo, y los 80% de los microprocesadores avanzados para los teléfonos móviles son fabricados por TSMC o el UMC de Taiwán. El margen de beneficio de estas fundiciones es mucho más alto que el de productos electrónicos tradicionales el margen de beneficio bruto está sobre el 50%. Tome el MT6592 de MediaTek como un ejemplo. La fundición es hecha por TSMC o UMC, el empaquetado es hecho por ASE y SPIL, el tablero del portador es proporcionado por Kingsus, y la prueba es hecha por KYEC. Estos fabricantes todos están situados en la misma área de la fábrica con eficacia extremadamente alta.

Hoy en día, las compañías del substrato de IC del continente están resonando, y son de brote y que se convierten como brotes de bambú después de una lluvia. Por ejemplo, HOREXS es uno de los fabricantes del substrato del microprocesador en China continental. Desde su establecimiento, se ha centrado en la producción y el R&D de los substratos del microprocesador. Se está convirtiendo actualmente en grandes pasos grandes. Se espera que su segunda fábrica está ya bajo construcción y sea puesta en la producción en los próximos 1-2 años.

Electrónica Limited/HOREXS de Boluo HongRuiXing

Registraron y fueron establecida a la compañía en 2009 y es una empresa de alta tecnología nacional. Enganchado principalmente al desarrollo y a la producción de substratos de empaquetado de gama alta (tableros) del portador de IC (PWB FR4 de 0.1-0.4m m). La China continental de las cubiertas del mercado, Asia sudoriental, Norteamérica, Europa y otros países y regiones. Harmonicare utiliza estrategias de desarrollo científicas para innovar y para mejorar continuamente el nivel de la producción y la escala de substratos de empaquetado. La compañía se adhiere a los requisitos orientados al cliente, de cliente como las normas de calidad de la compañía, y participa activamente en diseño de producto del cliente, producción, las después-ventas y otros vínculos, y los trabajos con los clientes para crear los productos más convenientes para el mercado, y para alcanzar en última instancia progreso común y el desarrollo común. El producto es la fundación y la calidad es la llave. La compañía ha pasado la certificación del sistema de calidad ISO9001, certificación del sistema ambiental ISO14001, y certificación material del sistema de seguridad de la UL.