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Desde el principio de este año, la nueva epidemia de la corona que rabiaba ha traído nuevos cambios al mercado global de los productos electrónicos de consumo. En primer lugar, la subida de la economía de vivienda ha promovido crecimiento de dos dígitos del porcentaje en los mercados tradicionales de la PC y del cuaderno. Se espera que esta onda continúe durante el segundo brote de la epidemia de la caída y del invierno; además, aunque la epidemia haya retrasado el reemplazo de los teléfonos móviles 5G hasta cierto punto, solamente la demanda puede ser concentrado en los dos años próximos.

El crecimiento en demanda terminal conducirá inevitable el aumento en ventas del pedazo del almacenamiento. Los iniciados de la industria predicen que la tasa de crecimiento del pedazo de la fuente del año que viene NAND alcanzará el 30%, y la tasa de crecimiento mordida demanda puede exceder del 30%.

Además de capacidad de producción de extensión, el crecimiento mordido cada vez mayor es también un modo eficaz de introducir activamente procesos de fabricación avanzados de la siguiente generación. Actualmente, los fabricantes de memoria Flash están promoviendo activamente la transición de 3D NAND de los productos 9X-layer a los productos 1XX-layer, y los fabricantes de la COPITA también están promoviendo activamente la producción en masa de los productos 1Znm. En este proceso, el equipo de fabricación avanzado es la llave a su éxito.

Grabar al agua fuerte el equipo explica más que la mitad de los gastos en inversión de capital totales del proceso de 3D NAND y también será factor clave que restringe el número de capas apiladas

Como sabemos, la extensión de la capacidad del microprocesador de 3D NAND es alcanzada principalmente aumentando el número de capas apiladas. En 2020, varios OEM importantes en el mundo utilizarán las capas 9X como la fuerza de envío principal, y sucesivamente han desarrollado la capa 1XX apilaron productos. El micrón ha anunciado ya el comienzo de la producción en masa de la primera capa 3D NAND Flash de la A 176 del mundo, y los productos relacionados serán lanzados en 2021.

Con el amontonamiento continuo de capas, la realización de la alta relación de aspecto y las películas sin defectos de alta calidad del nano-nivel ha llegado a ser cada vez más difíciles, y la importancia del equipo de proceso dos de la deposición y de la aguafuerte ha llegado a ser más prominente.

Según datos, en términos de secuencia que apila, Samsung es el único fabricante para desarrollar memoria de 128 capas NAND con tecnología de la solo-secuencia, así que tiene una ventaja costada comparada a otros fabricantes. Sin embargo, como el número de capas apiladas excede de 160, Samsung se espera a la siguiente generación NAND. La memoria también adoptará la dual-secuencia que apila tecnología.

En términos de equipo de fabricación, los datos muestran que el mercado entero del equipo de fabricación de la oblea de 3D NAND crecerá a partir de 10,2 mil millones dólares americanos en 2019 a 17,5 mil millones dólares americanos en 2025. Entre ellos, los gastos en inversión de capital de la aguafuerte y del equipo de la deposición continúan explicando más el de 50% de gastos en inversión de capital totales.

En 2019-2025, el CAGR del mercado del equipo de fabricación de 3D NAND es el 9%. El CAGR del mercado del equipo el grabar al agua fuerte seco es el 10%, y el CAGR del equipo de la deposición es el 9%. Es decir la proporción de escala del mercado del equipo el grabar al agua fuerte seco subirá hasta el 73% en 2025, y la proporción de escala del equipo de la deposición disminuirá hasta el 23%.

Entre fabricantes de equipamiento de la fabricación de 3D NAND, ASML, los materiales aplicados, la electrónica de Tokio, y Lam Research están entre los cuatro superiores, explicando más el de 70% del mercado en total.

La máquina de la litografía de EUV, que cuesta cientos de millones de dólares en cualquier momento, será el equipo dominante de la base en la siguiente generación de producción de la COPITA

En 2020, las tecnologías de los tres OEM Samsung, micrón de la COPITA, y SK Hynix avanzarán principalmente de 1Ynm a 1Znm. Sin embargo, cuando la COPITA se convierte al nivel de cuarta generación de 1a nanómetro, la fábrica original tendrá que considerar el proceso de EUV, que es también la competitividad de la base del desarrollo de tecnología de la COPITA en los próximos 10 años.

Para aprovechar la oportunidad del proceso de la siguiente generación, Samsung ha introducido tecnología de EUV del proceso de tercera generación 1Znm, y anunció en marzo este año que ha enviado con éxito 1 millón de los primeros DDR4 módulos 10nm-class (D1x) de la industria basados en tecnología de EUV. En agosto, Samsung anunció de nuevo que su segunda cadena de producción (fábrica P2) en Pyeongtaek, Corea del Sur ha comenzado a introducir tecnología de EUV para producir en masa 16Gb LPDDR5.

SK Hynix también está alcanzando activamente. Recientemente, un ciertos medios divulgaron que SK Hynix está actualizando la pieza del equipo M14. M16 introducirá el equipo de la litografía de EUV para producir la COPITA de cuarta generación de la clase 10nm (1a).

Noticias anteriores se rompieron que SK Hynix producirá en masa el proceso de EUV en la nueva planta próxima M16, y es la primera vez que el equipo relevante está puesto al día en la planta M14.

Según iniciados de la industria, el propósito de esto es precalentar la producción de la nueva fábrica, y primero producir en la fábrica original para eliminar factores de riesgo tanto cuanto sea posible. Sin embargo, el plan específico de la producción es todavía incierto.

Sin embargo, el micrón no parece ser interferido por las otras dos compañías, y parece que no es demasiado lento introducir tecnología de EUV. Recientemente, el vicepresidente del micrón y el presidente del micrón Xu Guojin de Taiwán clarificaron que no hay plan para adoptar el equipo de EUV actualmente.

ASML, pues el único proveedor del mundo de las máquinas de la litografía de EUV, incluso atrajo a la cabeza Li Zayong de Samsung para visitarlo personalmente, que es evidente en su importancia.

En el pasado pocas décadas, la industria global del semiconductor ha estado siguiendo la ley de torcer en espiral ascendente, y los cambios tecnológicos importantes son la fuerza impulsora interna para el crecimiento continuo de la industria. El equipo de fabricación del semiconductor es la piedra angular de la fabricación del microprocesador, y su desarrollo tecnológico es una generación delante de la fabricación del microprocesador. Para los fabricantes de microprocesador, agarrar el equipo de fabricación más avanzado se puede describir como “doblando el esfuerzo con mitad del esfuerzo” para su iteración tecnológica.

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