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En la era de poste-Moore, los aumentos del funcionamiento producidos por procesos avanzados son no más suficientes cumplir los requisitos futuros de uso. Mientras que el ordenador de alto rendimiento del ai (inteligencia artificial) y de la HPC se ha convertido en el foco de la industria del semiconductor, la tecnología de envasado tradicional del semiconductor que utiliza topar o el wirebond para conectar el microprocesador con el substrato se ha convertido en el poder de computación del procesador el embotellamiento y la fuente más grandes de consumo de energía para la promoción.
2017-2023 pronóstico de empaquetado de los ingresos del semiconductor avanzado
El foco de los cambios de la innovación del semiconductor al empaquetado avanzado
El empaquetado avanzado del semiconductor se considera como nueva manera de aumentar el valor de los productos de semiconductor, función del aumento, mantener/mejorar funcionamiento, y reduce costes, tales como sistema-en-paquete (sorbo) y tecnologías de envasado más avanzadas en el futuro. Sin embargo, con la extensión de los nodos de la tecnología de semiconductor, el nacimiento de cada nodo de la nueva tecnología es no más tan emocionante como en el pasado, con todo una sola tecnología puede producir no más la mejora del coste/del funcionamiento tan en el pasado.
En términos de modelo comercial, la industria de empaquetado y de prueba del semiconductor está transformando de un modelo del idm a un modelo del osat (fundición del paquete y de la prueba). Actualmente, el osat tiene una cuota de mercado de más el de 50% en el mercado del empaquetado y de prueba, y la concentración de la industria entera está aumentando constantemente.
En el mercado chino, las tres fábricas de empaquetado superiores del semiconductor explican el cerca de 19% de la industria global del osat, y el foco de sus productos se está moviendo desde el medio y inferior al mercado de empaquetado avanzado.
Paisaje de empaquetado del semiconductor avanzado
Actualmente, los fabricantes principales en el mercado de empaquetado avanzado incluyen: compañías grandes del idm tales como Intel y Samsung, cuatro fabricantes globales del osat, y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., una fundición y compañía de empaquetado.
Entre ellos, las tecnologías de envasado de TSMC incluyen cowos, la fan-hacia fuera integrada del estallido de la información que empaqueta, la multi-oblea que apila (oblea-en-oblea, guau), y los sistema-en-integrado-microprocesadores (soics) y así sucesivamente.
Cowos, o el microprocesador en la oblea en el substrato, es TSMC producto embalado y probado el primer. Esta tecnología pone el microprocesador y la copita de lógica en la interposición del silicio, y después la encapsula en el substrato.
Ingresos de 25 vendedores superiores del osat a partir de 2015 a 2017
Entre los fabricantes de empaquetado de primera línea, ASE tiene ventajas obvias en el campo del SORBO, y ha mantenido la cooperación a largo plazo con los fabricantes de primera línea del diseño tales como Apple y Qualcomm. Puente delgado y rápido de Amkor la tecnología de coste elevado del tsv, y alcanzar los paquetes 2.5d y 3d sin sacrificar funcionamiento.
Entre las compañías chinas, la tecnología de la electrónica de Changjiang se ha convertido rápidamente en los últimos años, y ha subido paso a paso en la competición mundial con tecnologías avanzadas tales como sorbo y ewlb; La tecnología de Huatian tiene una disposición de múltiples puntos, y sus focos de la planta de Tianshui en el marco inferior de la ventaja que empaqueta y empaquetado del LED. Tian Technology explica 53,7% de sus ingresos totales. Tienen tecnologías del alcance medio tales como reconocimiento de la huella dactilar, rf, PA y mems mordidos tarjeta en la planta de Xi'an.
La planta de empaquetado de Shenzhen cree que los fabs de la oblea y las plantas de empaquetado y de prueba están avanzando actualmente el desarrollo de tecnologías puntas tales como sorbo, wlp, y tsv de diversas direcciones técnicas. Al mismo tiempo, los productos de empaquetado tradicionales tales como plcc, pqfp, lccc, etc. de uso general en el tubo del MOS que empaqueta, la pila del puente que empaqueta, y empaquetado del mosfet también mantendrá demanda fuerte.