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La electrónica de Winbond anunció que sus productos del almacenamiento han entrado en un área de nuevo mercado. El fabricante Gowin de FPGA utilizará los productos de alta velocidad del almacenamiento del 64Mb HyperRAM de Winbond en su última plataforma del aprendizaje de máquina de GoAI 2,0.

Gowin GoAI 2,0 se desarrolla especialmente para los usos de aprendizaje de máquina y es conveniente para los usos computacionales del borde tales como cerraduras de puerta elegantes, altavoces elegantes, dispositivos de control de la voz y juguetes elegantes. GoAI 2,0 componentes de hardware de la plataforma GW1NSR4 adopta el sistema-en-paquete (sorbo), equipado de FPGA y el microcontrolador que se puede utilizar para los usos de aprendizaje de máquina, electrónica 64Mb HyperRAM KGD del M3 de la corteza del brazo de Winbond proporcionará la ayuda relacionada de sistema.

La electrónica de Winbond acentúa que su tecnología de HyperRAM es muy conveniente para la luz principal de Gowin y el mercado elegante del uso. En estos usos, los microprocesadores computacionales de FPGA se deben miniaturizar tan como sea posible, y el suficiente ancho de banda del almacenamiento y de datos se debe proporcionar para apoyar palabras claves tales como detección de la palabra clave. cargas de trabajo Computar-intensivas tales como reconocimiento de la medida o de la imagen.

Las especificaciones de funcionamiento del 64Mb HyperRAM de Winbond incluyen un ancho de banda de datos máximo de 500MB/s, y pueden alcanzar el consumo de energía ultrabajo en la operación y el modo de sueño híbrido. Actualmente, los productos de HyperRAM de Winbond pueden proporcionar productos totales de la capacidad de producción tales como 512Mb, 256Mb, 128Mb, 64Mb y 32Mb.

El grupo de HOREXS era profesional en la fabricación del substrato de IC de la memoria desde en 2009, recepción entrarnos en contacto con para la cooperación.

akenzhang@hrxpcb.cn