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Lugar de origen: | CHINA |
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Nombre de la marca: | Horexs |
Certificación: | UL |
Número de modelo: | FC-01 |
Cantidad de orden mínima: | 10 metros del squre |
Precio: | US 150-165 per square meter |
Detalles de empaquetado: | encuadierne modificado para requisitos particulares |
Tiempo de entrega: | 7-10 días laborables |
Condiciones de pago: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacidad de la fuente: | 30000M2/ mes |
Tipo: | PWB ultra fino | capa dieléctrica: | TR-4 |
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Material: | FR4 | propiedades ignífugas: | V2 |
Rígido mecánico: | Rígido | Técnica de proceso: | Hoja electrolítica |
Paquete del transporte: | Cartón | ||
Alta luz: | PWB rígido ultrafino del chapado en oro,Tablero rígido del PWB del ODM,PWB ultrafino del OEM |
Tablero del PWB de la tarjeta de UDP&memory con el chapado en oro de alta calidad de diverso de la soldadura color de la máscara
Uso: Aparatos médicos, productos electrónicos de consumo, encendiendo electrónica, electrónica elegante, paquete del semiconductor, paquete de la memoria;
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Producción del PWB de Spec.of:
FR4 (0.2m m) acabó grueso;
Marca FR4: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, otros;
Superficie acabada: oro de la inmersión;
Cobre: 0.5oz o modifican para requisitos particulares;
Capa: 1-6layer (modifique para requisitos particulares);
Soldermask: El verde o modifica para requisitos particulares (marca: Soldermask: TINTA DE TAIYO, ABQ)
HOREXS-Hubei es pertenece al grupo de HOREXS, es uno del fabricante principal y de rápido crecimiento del substrato de IC del chino. Cuál fue situado en la ciudad de Huangshi de la provincia de Hubei China. Fábrica-Hubei es más de 60000 metros cuadrados de espacio, que invirtió más de 300 millones de USD. Capacidad 600,000SQM/Year, proceso del substrato de IC de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei está confiado al desarrollo del substrato de IC en China, esforzándose convertirse en uno de los tres fabricantes superiores del substrato de IC en China, y esforzándose convertirse en fabricante de calidad mundial del tablero de IC en el mundo. Tecnología como L/S 20/20un, materiales 10/10um.BT+ABF. Ayuda: Vinculación del alambre del substrato de la vinculación del alambre (BGA) (substrato de Memor y IC) MEMS/CMOS integrado substrato, módulo (RF, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), agujero (enterrado/ciego) de la acumulación Flipchip CSP; Otros ultra substrato del paquete del ic.
Cuando usted nos envía investigación, ser sepa por favor que tenemos que conseguir el siguiente:
Sepc de la producción 1-PCB. información;
ficheros 2-Gerber (el diseñador/el ingeniero del PWB puede exportarlo de su software de la disposición, también nos envía el fichero de perforación)
petición 3-Quantity, incluyendo muestra;
PWB fino de múltiples capas 4-For FR4, por favor también proporcionarnos la información de la pila de la capa;
¡Finalmente, si usted es clientes muy grandes, también por favor conozcamos los detalles de su demanda, Horexs también puede apoyar su apoyo técnico si usted necesita!
¡La misión de HOREXS es que la ayuda usted ahorra coste con la misma garantía de alta calidad!
¿Quiera un mejor precio, PWB de una mejor calidad? ¡Contacto Horexs ahora!
Apoyo del envío:
DHL/UPS/Fedex;
Por el aire;
Modifique para requisitos particulares expresan (DHL/UPS/Fedex)