PWB del substrato del paquete de IC del almacenamiento

PWB del substrato del paquete de IC del almacenamiento

Para el PWB del substrato del paquete de asamblea de IC del almacenamiento, BGA, chapado en oro, 0.2m m acabados, FR4 material, soldermask verde (ayuda modificada para requisitos particulares), utilizan para la electrónica usable, UAV, electrónica de la casa, productos electrónicos de consumo.

Uso: Semi paquete, semiconductores, semiconductor, paquete de IC, substrato de IC, MCP, UFS, Cmos, MEMS, montaje de IC, substrage de IC del almacenamiento;

Producción del PWB de Spec.of:

Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)

Grueso acabado: FR4 (0.1-0.4m m) acabó grueso;

Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, otros;

Superficie acabada: Principalmente el oro de la inmersión, ayuda modifica para requisitos particulares por ejemplo la plata de OSP/Immersion, lata, más;

Cobre: 0.5oz o modificar para requisitos particulares;

Capa: 1-6 capa (modifique para requisitos particulares);

Soldermask: Póngase verde o modifique para requisitos particulares (marca: Soldermask: TINTA DE TAIYO, ABQ)

Introducción corta de fabricante de Horexs:

¡HOREXS es fabricante ultra fino entero del PWB FR4 del proceso en CHINA, él es también uno de los fabricantes finos famosos del PWB FR4 (IC Susbtrate) en CHINA, que tiene AVI, AOI para comprobar, 3 LDI para saber si hay soldermask y línea del circuito, las máquinas de la prensa de la lamina de la marca de Mekki, calidad rinde más de 99,7%, guaratnee muy estable de la calidad! ¡Recepción para visitarnos para comprobarla también!

¡Casi de la producción de Horexs las máquinas son de Japón, alta precisión para la producción, él son también la razón de la garantía de calidad estable!

Contacto agradable Horexs para producir su diseño/su idea/sus tableros del PWB, su disposición desing.

Los productos de Horexs son ampliamente utilizados en el paquete del substrato de IC assembly/IC, tarjeta inteligente, tarjeta de IC, SD micro, paquete de sensor, eMMC, BGA, UFS, eMCP, uMCP, DDR4, MEMS, pequeña tarjeta del TF, tarjeta del SD, tarjeta de SIM, disyuntor de alto voltaje, una tableta, antena electrónica, etiqueta, micrófono, técnica óptica 3D.

Cuando usted nos envía investigación, ser sepa por favor que tenemos que conseguir el siguiente:

Sepc de la producción 1-PCB. información;

ficheros 2-Gerber (el diseñador/el ingeniero del PWB puede exportarlo de su software de la disposición, también nos envía el fichero de perforación)

petición 3-Quantity, incluyendo muestra;

PWB fino de múltiples capas 4-For FR4, por favor también proporcionarnos la información de la pila de la capa;

¡Finalmente, si usted es clientes muy grandes, también por favor conozcamos los detalles de su demanda, Horexs también puede apoyar su apoyo técnico si usted necesita! ¡La misión de HOREXS es que la ayuda usted ahorra coste con la misma garantía de alta calidad!

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Apoyo del envío:

DHL/UPS/Fedex;

Por el aire;

Modifique expreso para requisitos particulares (DHL/UPS/Fedex)