GRUPO DE HOREXS
| Lugar de origen: | China |
|---|---|
| Nombre de la marca: | Horexs |
| Certificación: | UL |
| Número de modelo: | HRX |
| Cantidad de orden mínima: | 1 metro cuadrado |
| Precio: | US 120-150 per square meter |
| Detalles de empaquetado: | encuadierne modificado para requisitos particulares |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días laborables |
| Condiciones de pago: | Western Union, MoneyGram, T/T, L/C |
| Capacidad de la fuente: | 30000 metros cuadrados por mes |
| Material: | BT | Tecnología: | el tenting |
|---|---|---|---|
| Tipo del paquete: | Paquete de BGA | Línea espec.: | 35/35um |
| capas: | 4 capas | Superficial acabado: | ENEPIG/ENIG |
| Alta luz: | 4 capas Flip Chip Substrate,Paquete Chip Substrate de BGA,Substrato de la base FCBGA de BT |
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Uso: Paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR, substrato del paquete de FC, substrato de FlipChip, substrato de Flipchip BGA; Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.18m m;
Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, otros;
Superficie acabada: Principalmente el oro de la inmersión, ayuda modifica para requisitos particulares por ejemplo la plata de OSP/Immersion, lata, más;
Cobre: 0.5oz o modificar para requisitos particulares;
Capa: 1-6 capa (modifique para requisitos particulares);
Soldermask: Póngase verde o modifique para requisitos particulares (marca: Soldermask: TINTA DE TAIYO, ABQ)
Introducción corta de fabricante de Horexs:
HOREXS-Hubei es pertenece al grupo de HOREXS, es uno del fabricante principal y de rápido crecimiento del substrato de IC del chino. Cuál fue situado en la ciudad de Huangshi de la provincia de Hubei China. Fábrica-Hubei es más de 60000 metros cuadrados de espacio, que invirtió más de 300 millones de USD. Capacidad 600,000SQM/Year, proceso del substrato de IC de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei está confiado al desarrollo del substrato de IC en China, esforzándose convertirse en uno de los tres fabricantes superiores del substrato de IC en China, y esforzándose convertirse en fabricante de calidad mundial del tablero de IC en el mundo. Tecnología como L/S 20/20un, materiales 10/10um.BT+ABF. Ayuda: Vinculación del alambre del substrato de la vinculación del alambre (BGA) (substrato de Memor y IC) MEMS/CMOS integrado substrato, módulo (RF, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), agujero (enterrado/ciego) de la acumulación Flipchip CSP; Otros ultra substrato del paquete del ic.
Cuando usted nos envía investigación, ser sepa por favor que tenemos que conseguir el siguiente:
sepc de la producción 1-Substrate. información;
ficheros 2-Gerber (el diseñador/el ingeniero del substrato puede exportarlo de su software de la disposición, también nos envía el fichero de perforación)
petición 3-Quantity, incluyendo muestra;
substrato 4-Multilayer, por favor también proporcionarnos pila de la capa/la información de la acumulación;
¡Finalmente, si usted es clientes muy grandes, también por favor conozcamos los detalles de su demanda, Horexs también puede apoyar su apoyo técnico si usted necesita! ¡La misión de HOREXS es que la ayuda usted ahorra coste con la misma garantía de alta calidad!
¿Quiera un mejor precio, substrato del ic de una mejor calidad? ¡Contacto Horexs ahora!
Apoyo del envío:
DHL/UPS/Fedex;
Por el aire;
Modifique expreso para requisitos particulares (DHL/UPS/Fedex)