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Lugar de origen: | China |
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Nombre de la marca: | Horexs |
Certificación: | UL |
Cantidad de orden mínima: | 1 metro cuadrado |
Precio: | US 85-100 per square meter |
Detalles de empaquetado: | encuadierne modificado para requisitos particulares |
Tiempo de entrega: | 7-10 días laborables |
Condiciones de pago: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacidad de la fuente: | 30000 metros cuadrados por mes |
El material: | NT1 | El grosor: | 0.3 mm |
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Tamaño: | 5*5m m | El color: | El verde |
Alta luz: | Substrato verde del paquete de CSP,Substrato del paquete de BT CSP,Substrato del paquete de BT PBGA |
Aplicación:Conjunto de circuitos integrados,Dispositivos móviles inteligentes, PC portátiles, cámaras de vídeo, PLD, microprocesadores y controladores, matrices de puertas, memoria, DSP, PLD, teléfono móvil, teléfono inteligente, electrónica de cámara digital,Paquete de semiconductores- paquete de circuitos integrados, electrónica de consumo, ordenador, PC/servidor: DRAM, SRAM, dispositivos móviles inteligentes, AP, banda base, sensor de huellas dactilares, etc. Red: Bluetooth, RF, otros;
PBGA (matriz de cuadrícula de bolas de plástico)
PBGA tiene las características de conectar el chip al sustrato y encapsularlo mediante un compuesto de moldeo de tipo plástico, colocar la bola de soldadura parcial o totalmente en forma de red.PBGA tiene una estructura de sustrato de 2-4 capas para tener una pasarela de bola de soldadura 1.0 ~ 1.5 mm, cuentas de bolas de soldadura ~ 1156, tamaño del paquete 13 ~ 40 mm. Podría haber algunos sustratos que necesitan control de impedancia dependiendo de las características del chip.
Especificación de la producción de sustratos:
Mini.Espacio de línea/ancho:1mil (20/20um,25/25um)
De espesor acabado:0.25 mm;
Marca del material:Marca principal:SHENGYI,Mitsubishi ((BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,Otros;
Superficie terminada: Oro de inmersión principalmente, soporte personalizado como OSP / Plata de inmersión, estaño, más;
El cobre:0.5 oz o personalizado;
Capa: 1-6 capas (customizar);
Máscara de soldadura: Verde o a medida (Marca: Máscara de soldadura: TAIYO INK,ABQ)
Breve introducción del fabricante de Horexs:
HOREXS-Hubei pertenece al Grupo HOREXS, es uno de los principales y de rápido crecimiento fabricantes de sustratos de IC chinos.Fabrica-Hubei es más de 60000 metros cuadrados de superficie, que invirtió más de 300 millones de USD. Capacidad de sustrato IC 600,000M/año, proceso Tenting&SAP. HOREXS-Hubei está comprometido con el desarrollo de sustrato IC en China,se esfuerza por convertirse en uno de los tres principales fabricantes de sustratos de circuitos integrados en China, y se esfuerzan por convertirse en un fabricante de placas de IC de clase mundial en el mundo.Enlace de alambre Substrato Enlace de alambre ((BGA) Substrato Incorporado (Substrato de memoria y IC) MEMS/CMOS"Módulo (RF, inalámbrico, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), Construcción (built-up) (buraco enterrado/ciego) Flipchip CSP; otros substrato de paquete ultra ic.
Cuando nos envíe su consulta, tenga en cuenta que tenemos que obtener lo siguiente:
1- Información sobre la producción de sustratos;
2-archivos Gerber ((Diseñador / ingeniero de sustrato puede exportarlo desde su software de diseño, también envíenos el archivo de perforación)
3-Solicitud de cantidad,incluida la muestra;
4-Substrato multicapa, por favor también nos proporcione información sobre el apilamiento/construcción de capas;
Por último, si usted es un cliente muy grande, por favor también háganos saber los detalles de su demanda, Horexs también puede apoyar su soporte técnico si lo necesita!La misión de HOREXS es ayudarle a ahorrar costos con la misma garantía de alta calidad!
¿Quiere un mejor precio, un substrato de mejor calidad?
Apoyo para el transporte marítimo:
DHL/UPS/Fedex;
Por vía aérea;
Personalizar el expreso ((DHL/UPS/Fedex)