GRUPO DE HOREXS
| Lugar de origen: | China |
|---|---|
| Nombre de la marca: | Horexs |
| Certificación: | UL |
| Cantidad de orden mínima: | 1 metro cuadrado |
| Precio: | US 85-100 per square meter |
| Detalles de empaquetado: | encuadierne modificado para requisitos particulares |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días laborables |
| Condiciones de pago: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente: | 30000 metros cuadrados por mes |
| Material: | BT | Grueso: | 0.25m m |
|---|---|---|---|
| Tamaño: | 7*7m m | Color: | verde |
| Nombre: | Sustrato del paquete FCCSP | Capa: | 1-6 capa (modifique para requisitos particulares) |
Uso: Paquete de FCCSP, montaje de IC, paquete del semiconductor, paquete de IC, productos electrónicos de consumo, ordenador, otros;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.3m m;
Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, otros;
Superficie acabada: Principalmente el oro de la inmersión, ayuda modifica para requisitos particulares por ejemplo la plata de OSP/Immersion, lata, más;
Cobre: 10-15um o modificar para requisitos particulares;
Capa: 1-6 capa (modifique para requisitos particulares);
Soldermask: Póngase verde o modifique para requisitos particulares (marca: Soldermask: TINTA DE TAIYO, ABQ)
Introducción corta de fabricante de Horexs:
HOREXS-Hubei es pertenece al grupo de HOREXS, es uno del fabricante principal y de rápido crecimiento del substrato de IC del chino. Cuál fue situado en la ciudad de Huangshi de la provincia de Hubei China. Fábrica-Hubei es más de 60000 metros cuadrados de espacio, que invirtió más de 300 millones de USD. Capacidad 600,000SQM/Year, proceso del substrato de IC de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei está confiado al desarrollo del substrato de IC en China, esforzándose convertirse en uno de los tres fabricantes superiores del substrato de IC en China, y esforzándose convertirse en fabricante de calidad mundial del tablero de IC en el mundo. Tecnología como L/S 20/20un, materiales 10/10um.BT+ABF. Ayuda: Vinculación del alambre del substrato de la vinculación del alambre (BGA) (substrato de Memor y IC) MEMS/CMOS integrado substrato, módulo (RF, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), agujero (enterrado/ciego) de la acumulación Flipchip CSP; Otros ultra substrato del paquete del ic.
Cuando usted nos envía investigación, ser sepa por favor que tenemos que conseguir el siguiente:
sepc de la producción 1-Substrate. información;
ficheros 2-Gerber (el diseñador/el ingeniero del substrato puede exportarlo de su software de la disposición, también nos envía el fichero de perforación)
petición 3-Quantity, incluyendo muestra;
substrato 4-Multilayer, por favor también proporcionarnos pila de la capa/la información de la acumulación;
Capacidad de proceso
Nuestra tecnología
• Modelo fino por MSAP (20/20um) y Tenting (30/30um)
• Diversa opción técnica aplicable
- Tecnología fina de base
- Todo el tipo final de la superficie
- Proceso de la llanura del SENIOR, aumento/vía el relleno de la tecnología.
- Tailless, proceso del grabado de pistas-detrás
- Proceso fino de la COMPENSACIÓN de la echada
• Substrato de alta calidad y de la confiabilidad
• Entrega de alta velocidad: Ninguna película de la necesidad, ninguna externalización
• Coste corriente bajo competitivo
Apoyo del envío:
DHL/UPS/Fedex;
Por el aire;
Modifique expreso para requisitos particulares (DHL/UPS/Fedex)