GRUPO DE HOREXS
| Lugar de origen: | CHINA |
|---|---|
| Nombre de la marca: | Horexs |
| Certificación: | UL |
| Cantidad de orden mínima: | 1 metro cuadrado |
| Precio: | US 120-150 per square meter |
| Detalles de empaquetado: | encuadierne modificado para requisitos particulares |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días laborables |
| Condiciones de pago: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente: | 8000 metros cuadrados por mes |
| Capas: | 4L | Material: | BT |
|---|---|---|---|
| SENIOR: | Taiyo AUS308 | Color: | Negro |
| Grueso: | 0.21m m | Tipo del paquete: | Paquete de BGA |
| marca de la base: | Hitachi | ||
| Alta luz: | PWB rígido ultrafino de BGA,PWB rígido ultrafino para RAM Component,plateando el PWB rígido ultrafino del oro |
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Descripción del PWB del substrato de IC
El paquete de BGA es uno de los tipos del paquete del semiconductor en la fabricación de la electrónica de la memoria, él requirió la garantía de alta calidad de la bola del substrato, él es también uno de los tipos del substrato del paquete del semiconductor, para el circuito integrado de la memoria con el circuito interno para conectar los microprocesadores y el PCBS. Además, el substrato de IC puede proteger el circuito, línea especial, se diseña para la disipación de calor y actúa módulo estandardizado de los componentes de IC. Es uno de los materiales más dominantes de la memoria IC que empaqueta, y la parte del substrato de IC.
| Espacio/anchura de Mini.Line | 35/35um - 20/20um - 10/10um |
| Thk acabado. | 0.21m m |
| Materia prima | SHENGYI, Mitsubishi, mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, otros |
| Superficie acabada | EING/ENEPIG/OSP/oro duro etc. del oro suave. |
| Grueso de cobre | 12um |
| Capa | 2 capas |
| Soldermask/PSR | Taiyo verde califica la serie 410/SR-1700,300 de AUS 308/AUS 320/AUS |
HOREXS-Hubei es pertenece al grupo de HOREXS, es uno del fabricante principal y de rápido crecimiento del substrato de IC del chino. Cuál fue situado en la ciudad de Huangshi de la provincia de Hubei China. Fábrica-Hubei es más de 60000 metros cuadrados de espacio, que invirtió más de 300 millones de USD. Capacidad 600,000SQM/Year, proceso del substrato de IC de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei está confiado al desarrollo del substrato de IC en China, esforzándose convertirse en uno de los tres fabricantes superiores del substrato de IC en China, y esforzándose convertirse en fabricante de calidad mundial del tablero de IC en el mundo. Tecnología como L/S 20/20un, materiales 10/10um.BT+ABF. Ayuda: Vinculación del alambre del substrato de la vinculación del alambre (BGA) (substrato de Memor y IC) MEMS/CMOS integrado substrato, módulo (RF, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), agujero (enterrado/ciego) de la acumulación Flipchip CSP; Otros ultra substrato del paquete del ic.
El grupo de HOREXS tiene dos fábricas, fábrica vieja situada en la ciudad Guangdong, otro de huizhou está situado en el provice de Hubei.
HOREXS ahora fijó no cualquier MOQ/MOVIMIENTO para cualesquiera clientes.
Sí, podemos, nuestra vieja capacidad de la fábrica somos 15000sqm/month, nueva fábrica somos 50000sqm/Month.
Persona de contacto: AKEN, identificación del correo electrónico: akenzhang@horexspcb.com, mapa itinerario de la ayuda/ficheros de las reglas del diseño, ficheros de la capacidad de la producción.
No, no lo tenemos, somos solamente fabricación del substrato del ic del semiconductor, pero podemos dejar a nuestros clientes ayudar.
No, de mapa itinerario de HOREXS, HOREXS comenzará la fabricación del substrato de FCBGA en 2024 o 2025.
¡Finalmente, si usted es clientes muy grandes, también por favor conozcamos los detalles de su demanda, Horexs también puede apoyar su apoyo técnico si usted necesita! ¡La misión de HOREXS es que la ayuda usted ahorra coste con la misma garantía de alta calidad!