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Lugar de origen: | Porcelana |
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Nombre de la marca: | Horexs |
Certificación: | UL |
Número de modelo: | NC-02 |
Cantidad de orden mínima: | 1000 piezas |
Precio: | US 0.1-0.12 each piece |
Detalles de empaquetado: | encuadierne modificado para requisitos particulares |
Tiempo de entrega: | 7-10 días laborables |
Condiciones de pago: | LC, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacidad de la fuente: | mes 30000sqm/ |
capa dieléctrica: | TR-4 | Material: | BT |
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propiedades ignífugas: | V2 | Rígido mecánico: | Rígido |
Técnica de procesamiento: | Hoja electrolítica | Paquete de transporte: | caja de cartón |
Alta luz: | Fabricación de empaquetado del substrato de IC de la precisión,Substrato de BT IC,Substrato electrolítico de IC de la hoja |
Uso: tarjeta de banco, tarjeta de IC, tarjeta de SIM, electrónica de la memoria de la copita, tarjeta del Sd, tarjeta de memoria, toda la clase de ycard del memor, MicroSD, tarjeta de MicroTF, tarjeta de memoria Flash, RDA, semi paquete, semiconductores, semiconductor, paquete de IC, substrato de IC, MCP, UFS, Cmos, MEMS, montaje de IC, substrage de IC del almacenamiento; Tarjeta de memoria, tarjeta microSD, tarjeta de MicroTF, tarjeta de memoria; Semiconductor, paquete de IC, asamblea de IC, semi empaquetando, substrato de IC, electrónica usable, spackage del NAND/de memoria Flash;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.29m m;
Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, otros;
Superficie acabada: Principalmente el oro de la inmersión, ayuda modifica para requisitos particulares por ejemplo la plata de OSP/Immersion, lata, más;
Cobre: 0.5oz o modificar para requisitos particulares;
Capa: 4 capas (modifique para requisitos particulares);
Soldermask: Póngase verde o modifique para requisitos particulares (marca: Soldermask: TINTA DE TAIYO)
Introducción corta de fabricante de Horexs:
HOREXS-Hubei es pertenece al grupo de HOREXS, es uno del fabricante principal y de rápido crecimiento del substrato de IC del chino. Cuál fue situado en la ciudad de Huangshi de la provincia de Hubei China. Fábrica-Hubei es más de 60000 metros cuadrados de espacio, que invirtió más de 300 millones de USD. Capacidad 600,000SQM/Year, proceso del substrato de IC de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei está confiado al desarrollo del substrato de IC en China, esforzándose convertirse en uno de los tres fabricantes superiores del substrato de IC en China, y esforzándose convertirse en fabricante de calidad mundial del tablero de IC en el mundo.
Cuando usted nos envía investigación, ser sepa por favor que tenemos que conseguir el siguiente:
sepc de la producción 1-Substrate. información;
ficheros 2-Gerber (el diseñador/el ingeniero del substrato puede exportarlo de su software de la disposición, también nos envía el fichero de perforación)
petición 3-Quantity, incluyendo muestra;
substratos 4-Multilayer, por favor también proporcionarnos la información de la pila de la capa;
Capacidad de proceso
Nuestra tecnología
• Modelo fino por MSAP (20/20um) y Tenting (30/30um)
• Diversa opción técnica aplicable
- Tecnología fina de base
- Todo el tipo final de la superficie
- Proceso de la llanura del SENIOR, aumento/vía el relleno de la tecnología.
- Tailless, proceso del grabado de pistas-detrás
- Proceso fino de la COMPENSACIÓN de la echada
• Substrato de alta calidad y de la confiabilidad
• Entrega de alta velocidad: Ninguna película de la necesidad, ninguna externalización
• Coste corriente bajo competitivo
Apoyo del envío:
DHL/UPS/Fedex;
Por el aire;
Modifique expreso para requisitos particulares (DHL/UPS/Fedex)