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Substrato de BGA

0.28m m acabaron la fabricación sin plomo del substrato del chip de memoria
Substrato de enlace ENEPIG del alambre de L/S 30um BT/UL suave del oro del oro duro de ENIG
Materia prima de Hitachi BT del substrato del montaje BGA del semiconductor de ENEPIG
Producción del substrato del paquete de FBGA que apoya la base de BT 40um

Substrato del paquete de IC

Fabricación estándar del substrato del paquete de IC del eMCP de JEDEC
el aumento 4L mecanografía a 0.8m m el oro el substrato superficial del paquete de IC
Fabricación de múltiples capas brillante del substrato del oro 0.2m m con AUS308 PSR
PWB multi ultra fino de la capa FR4 de la tarjeta de memoria para la encapsulación

Substrato del paquete de FCCSP

Substrato de la memoria

El otro substrato ultrafino

PWB rígido ultrafino

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