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China últimas noticias sobre SMIC obtiene el permiso de los Estados Unidos para reanudar la fuente de los microprocesadores 14nm; TSMC comenzará los microprocesadores 3nm; HOREXS agrandan capacidad del substrato de IC

SMIC obtiene el permiso de los Estados Unidos para reanudar la fuente de los microprocesadores 14nm; TSMC comenzará los microprocesadores 3nm; HOREXS agrandan capacidad del substrato de IC

March 11, 2021

[SMIC obtiene la licencia de los E.E.U.U.: los microprocesadores 14nm reanudan la fuente] el año pasado, SMIC fue bloqueado, y la compra del equipo y de la tecnología del semiconductor de los E.E.U.U. fue restringida. Recientemente, SMIC ha recibido una licencia de los E.E.U.U., y 14nm y 28nnm ...
China últimas noticias sobre Substrato HOREXS de Flip Chip Packaging

Substrato HOREXS de Flip Chip Packaging

March 10, 2021

El microprocesador de tirón derivó su nombre del método de mover de un tirón sobre el microprocesador a conectar con el substrato o el leadframe. A diferencia de la interconexión convencional con la vinculación del alambre, el microprocesador de tirón utiliza topetones de la soldadura o del oro. Por ...
China últimas noticias sobre Substrato del paquete del sorbo

Substrato del paquete del sorbo

March 10, 2021

Sistema-en-paquete (sorbo) La impulsión hacia la miniaturización y la integración del semiconductor está soltando rápidamente el poder y el potencial del Sistema-en-paquete (sorbo), de un paquete o de un módulo que contiene un sistema o un subsistema electrónico funcional que se integre y se ...
China últimas noticias sobre Fabricación de empaquetado HOREXS del substrato

Fabricación de empaquetado HOREXS del substrato

March 10, 2021

Substrato de empaquetado Los progresos en la industria de IC han accionado el crecimiento rápido de la computación, de las comunicaciones y del mercado de los productos electrónicos de consumo en la década pasada. Recientemente, la tendencia de externalización ha prosperado en servicios de la parte ...
China últimas noticias sobre El mercado del substrato de la COPITA ahora está resonando

El mercado del substrato de la COPITA ahora está resonando

March 11, 2021

Recientemente, debido a la capacidad de producción apretada de Samsung, de Hynix, y de micrón, el mercado de la COPITA está en la escasez y el mercado de la COPITA es el primer para incorporar el ciclo ascendente. Sin embargo, debido al gran número de proveedores, la competencia en el mercado para ...
China últimas noticias sobre El mercado Mini-LED está listo para sacar, y la inversión total en proyectos de cadena industriales excede 85 mil millones yuan

El mercado Mini-LED está listo para sacar, y la inversión total en proyectos de cadena industriales excede 85 mil millones yuan

January 25, 2021

En los últimos años, bajo superposición de factores tales como demanda más bajo que prevista del uso del LED y el lanzamiento rápido de la nueva capacidad, la mayor parte de las compañías de cadena de la industria del LED se han realizado mal. Hoy en día, bajo despliegue continuo de fabricantes ...
China últimas noticias sobre Samsung desarrolla 12 el paquete de la capa TSV

Samsung desarrolla 12 el paquete de la capa TSV

August 12, 2020

La tecnología permite el amontonamiento de 12 microprocesadores de COPITA usando más de 60.000 agujeros de TSV, mientras que mantiene el mismo grueso que los paquetes actuales de 8 capas. El grueso del paquete (720㎛) sigue siendo lo mismo que altos productos actuales del ancho de banda Memory-2 ...
China últimas noticias sobre Sistema-en-paquete de Sigfox

Sistema-en-paquete de Sigfox

May 6, 2020

EN el semiconductor AX-SIP-SFEU es un sistema-en-paquete programable del transmisor-receptor del RF (sorbo) que integra un sistema-en-microprocesador avanzado del RF (SoC) con toda la cuenta de materiales circundante (TCXO incluyendo). El dispositivo proporciona una solución altamente integrada de ...
China últimas noticias sobre Porqué el sistema en tecnología del paquete debe substituir el sistema en Chip Technology

Porqué el sistema en tecnología del paquete debe substituir el sistema en Chip Technology

February 5, 2020

El sistema en una tecnología del microprocesador (SoC) nos tiene un camino largo, teniendo en cuenta para que los sistemas electrónicos enteros sean integrados en un solo microchip, y la tecnología del SoC ha sido de largo la fuerza impulsora detrás de sistemas electrónicos más pequeños y más peque...
China últimas noticias sobre SOC contra SORBO

SOC contra SORBO

February 15, 2012

¿Sistema-en-paquete o sistema-en-microprocesador? Incluso en diseños con apremios severos del espacio, el nivel correcto de integración nunca es una decisión fácil. La tecnología del sorbo está mostrando un nuevo nivel de la madurez, nada como los malos viejos días de módulos a la medida del ...
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