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China últimas noticias sobre TSMC avanzó empaquetando, el último progreso

TSMC avanzó empaquetando, el último progreso

June 30, 2022

El familiar de los lectores con TSMC debe saber que el gigante de la fundición ha combinado sus productos de empaquetado 2.5D y 3D bajo una marca - “la tela 3D”. Como esperan, los clientes futuros perseguirán ambas opciones para proporcionar la integración densa, heterogénea de a nivel sistema funci...

China últimas noticias sobre U.S. las sanciones, los semiconductores rusos caen en picado por el 90%

U.S. las sanciones, los semiconductores rusos caen en picado por el 90%

June 30, 2022

U.S. El secretario comercial Gina Raimondo dijo el miércoles que las exportaciones globales del semiconductor a Rusia han caído en picado por el 90 por ciento desde los Estados Unidos y sus aliados impusieron los controles de exportación ante Moscú sobre el conflicto de Moscú con Ucrania.Hablando en ...

China últimas noticias sobre Tipos favorables del substrato de HOREXS

Tipos favorables del substrato de HOREXS

June 29, 2022

Substrato de empaquetado de CSPCSP (Chip Scale Packages)Chip Scale Packaging (CSP) utiliza tecnología fina del modelo, los via muy pequeños, la hoja de cobre ultra fina y aumenta la estructura para los diseños y la flexibilidad de alta densidad. El substrato de CSP proporciona alta confiabilidad en ...

China últimas noticias sobre Acelere la fabricación del substrato de IC, planta de HOREXS 2do que corre en julio

Acelere la fabricación del substrato de IC, planta de HOREXS 2do que corre en julio

June 13, 2022

Según noticias del jiwei, el 16 de mayo, Wang Nan, vicedirector de la innovación y el centro de desarrollo de la ciudad de Huangshi, provincia de Hubei, y las personas relevantes responsable de la sección de planificación de la promoción de la oficina y de la información de la oficina económica y de ...

China últimas noticias sobre ¿Cómo COPITA se encogieron?

¿Cómo COPITA se encogieron?

April 28, 2021

En la conferencia avanzada de la litografía de SPIE llevada a cabo en febrero de 2021, Regina Pendulum de materiales aplicados entregó un discurso dado derecho “ingeniería material del Módulo-nivel para el escalamiento continuo de la COPITA”. En el discurso, Regina acentuó que la contracción de la ...

China últimas noticias sobre ¿Cómo COPITA se encogieron?

¿Cómo COPITA se encogieron?

April 28, 2021

En la conferencia avanzada de la litografía de SPIE llevada a cabo en febrero de 2021, Regina Pendulum de materiales aplicados entregó un discurso dado derecho “ingeniería material del Módulo-nivel para el escalamiento continuo de la COPITA”. En el discurso, Regina acentuó que la contracción de la ...

China últimas noticias sobre ¿El Reino Unido debe también desarrollar vigoroso los semiconductores locales?

¿El Reino Unido debe también desarrollar vigoroso los semiconductores locales?

April 28, 2021

Los acontecimientos que sucedían actualmente en todo el mundo han probado la importancia de semiconductores, pero cuál es impactante es que no hay casi fundiciones de IC en el Reino Unido. ¿Debe el Reino Unido considerar desarrollar sus propios semiconductores, incluyendo fundiciones? ¿Porqué es los ...

China últimas noticias sobre La capacidad de producción para empaquetar y la prueba es apretada, OSAT barre las máquinas para prepararse para la batalla

La capacidad de producción para empaquetar y la prueba es apretada, OSAT barre las máquinas para prepararse para la batalla

April 28, 2021

Según el Taiwán medios Business Times, el empaquetado del semiconductor y la capacidad de la prueba eran seriamente apretados en el primer semestre del año. La inversión del fabricante ASE y el control principal barrido sobre millares de máquinas de vinculación del alambre, y plazo de expedición del ...

China últimas noticias sobre ¿Por qué el semiconductor está empaquetando y de prueba industria transitioning de IDM a OSAT?

¿Por qué el semiconductor está empaquetando y de prueba industria transitioning de IDM a OSAT?

April 28, 2021

En la era de poste-Moore, los aumentos del funcionamiento producidos por procesos avanzados son no más suficientes cumplir los requisitos futuros de uso. Mientras que el ordenador de alto rendimiento del ai (inteligencia artificial) y de la HPC se ha convertido en el foco de la industria del ...

China últimas noticias sobre El aumento de precios se ha separado a las plantas de empaquetado y de prueba, y el aumento de precios total será 20%-30%

El aumento de precios se ha separado a las plantas de empaquetado y de prueba, y el aumento de precios total será 20%-30%

April 28, 2021

La demanda en la industria del semiconductor es feroz. No sólo la capacidad por aguas arriba de la fundición se carga completamente, pero también la prueba rio abajo y la capacidad de empaquetado está en la escasez. Además de cancelar el descuento fuera de temporada del precio, los precios también ...

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