Enviar mensaje
CHINA Substrato de BGA fabricante

GRUPO DE HOREXS

Spanish
Pida una cita

Noticias

China últimas noticias sobre La nueva fábrica de la planta de HOREXS (substrato del paquete) fue puesta en la producción

La nueva fábrica de la planta de HOREXS (substrato del paquete) fue puesta en la producción

September 1, 2022

Recientemente, se divulga que la primera fase de la fábrica del tablero del portador de IC (también conocido como substrato de empaquetado) construida por la electrónica Co. de Hongruixing (Hubei), el Ltd. (en adelante se refirió como “Hongruixing y HOREXS”) se ha puesto en la producción de ensayo ...
China últimas noticias sobre La instalación de HOREXS

La instalación de HOREXS

October 13, 2022

El tablero del portador de IC, también conocido como substrato del paquete, es un portador que conecta y transmite señales entre un microprocesador desnudo (MUERA) y una placa de circuito impresa (PWB). Puede ser entendido como producto de gama alta del PWB. La función del tablero del portador de IC ...
China últimas noticias sobre Declaración de HOREXS

Declaración de HOREXS

September 26, 2022

Estimados clientes Debido a nuestro desarrollo de negocios y ajuste, nuestro negocio principal y foco transferirá todo a nuestro centro de Hubei, Co. Ltd de la electrónica “de HongruiXing (Hubei). ”; Todo el negocio integrará en Co. Ltd. de la electrónica de Hongrui Xing (Hubei); Tan a partir de ...
China últimas noticias sobre Descripción de la tecnología del substrato de IC

Descripción de la tecnología del substrato de IC

July 25, 2022

Descripción de la tecnología del substrato de ICSe llama un tablero del portador de IC. Un substrato usado para empaquetar los microprocesadores desnudos de IC.efecto:(1) chips CI del semiconductor que llevan.(2) los circuitos internos se arreglan para conducir la conexión entre el microprocesador y ...
China últimas noticias sobre Fabricación del substrato del SORBO de la ayuda de HOREXS (sistema en paquete)

Fabricación del substrato del SORBO de la ayuda de HOREXS (sistema en paquete)

July 11, 2022

Introducción de SORBO El sorbo se integra y se miniaturiza con tecnologías de la asamblea de IC. Bastante que tecnologías de envasado genéricas de IC, el desarrollo del sorbo requiere la integración heterogénea de microprocesadores solos o múltiples (tales como un procesador, una COPITA, memoria ...
China últimas noticias sobre Producción del substrato del paquete de la ayuda FBGA de HOREXS

Producción del substrato del paquete de la ayuda FBGA de HOREXS

July 11, 2022

Introducción de FBGA El arsenal fino de la rejilla de la bola de la echada, o FPBGA o FBGA, es una versión más pequeña del paquete del arsenal de la rejilla de la bola (BGA). Como en todos los paquetes de BGA, bolas de la soldadura del uso de FBGA que se arreglan en una rejilla o un arsenal en la ...
China últimas noticias sobre Los substratos de empaquetado están en la pista de oro, y los factores múltiples aceleran la extensión nacional

Los substratos de empaquetado están en la pista de oro, y los factores múltiples aceleran la extensión nacional

July 4, 2022

Los substratos de empaquetado son la fuerza impulsora principal para el crecimiento del mercado del material de empaquetado. En 2026, se espera que la escala de la industria de los substratos de empaquetado de IC para las compañías nacionales en China continental exceda US$1.9 mil millones. - Japón, ...
China últimas noticias sobre Substrato material de ABF en la escasez

Substrato material de ABF en la escasez

July 1, 2022

Como sabemos, el semiconductor es una industria cíclica muy típica. Esta característica se refleja en la cadena entera de la industria del equipo y de materiales por aguas arriba, al diseño de chips, y entonces a la fabricación de la oblea, incluso si es solamente una pequeña cantidad requerida en ...
China últimas noticias sobre El paisaje de la industria de la memoria del NAND está experimentando una reorganización importante

El paisaje de la industria de la memoria del NAND está experimentando una reorganización importante

June 30, 2022

Después de un lapso de seis años, el gigante Western Digital del equipo del almacenamiento puede hacer otro ajuste estratégico importante. En una declaración oficial lanzó este mes, Western Digital dijo que puede partirse en una compañía centrada en el ordenador tradicional HDDs y una compañía de ...
China últimas noticias sobre Evolución de las arquitecturas del sensor de la imagen del Cmos

Evolución de las arquitecturas del sensor de la imagen del Cmos

June 30, 2022

El desarrollo de los sensores de la imagen del Cmos y la perspectiva de usar promesas avanzadas de las tecnologías de la imagen de mejorar la calidad de vida. Con la aparición rápida del convertidor de analógico a digital paralelo (ADC) y de las tecnologías iluminadas parte trasera (del BI), ...
Contacto
CHINA Bueno Calidad Substrato de BGA Proveedor. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.